展望2025年,該公司指出,上半年接單狀況樂觀,努力衝刺下半年訂單,對於交期較長的先進封裝訂單,則會洽談2026年第一季及第二季交付的訂單。
美國總統川普上任後,業界人士多認為,川普個性上的不確定性,會是2025年最大的變數,但對於設備業而言,仍有新商機可期。
由於美國進口關稅上升及美中科技對抗升級的預期,大陸半導體產業戮力於本土化,使其先進封裝需求百花齊放;另一方面,PCB廠外移至東南亞製造,供應鏈分散,則有利於設備廠爭取新訂單。
群翊經營層認為,面對新經營挑戰,業者能做的是鞏固自己本業,配合客戶腳步,發展新產品,並做好售後服務。
鑑於先進封裝的要求,電子設備需要更高階的組裝環境,群翊於2024年9月發行第二次無擔保轉換公司債,籌資12.5億元,主要為提供桃園市楊梅區二期廠區新建廠房資金所需。
群翊已取得楊梅二期廠所需土地,預計2025年內開始建廠。新廠主要生產高階、潔淨高設備,產品規格為100級無塵室設計,預計於2027年底啟用。
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