面對連兩年業績下行與產能稼動不振,嘉聯益今年以「提質轉骨」為核心策略,展開全面調整。儘管產業持續陷於高庫存與削價競爭的雙重夾擊,嘉聯益聚焦技術升級與市場轉進,積極搶攻AI手機、折疊機與AI PC等高階應用市場,並透過多層軟板、細線路與模組疊構等技術強化客戶協作。
研發布局方面,嘉聯益今年持續強化研發動能,尤其在動態彎折與高頻高速應用持續投入。嘉聯益透露,已完成超過50萬次動態彎折測試並通過量產驗證,並於兩岸同步建置射頻實驗室,支援AI穿戴與毫米波裝置開發;在AI裝置領域,嘉聯益也同步導入MPI動態彎折與深盲孔導通技術,提升訊號傳輸穩定性,鎖定高附加價值市場。
展望後市,嘉聯益坦言外在環境挑戰仍多,包括全球政經不確定性等壓力,然公司亦預作部署,如導入生成式AI製程管理系統、探索智慧醫療與車載應用等新興領域,力拚轉型突破,建立更具彈性與韌性的營運體質。
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