台德半導體聯合研究 啟動

為落實台德科學及技術合作協議，國科會與德國聯邦研究、科技及太空部（BMFTR）啟動台德（NSTC-BMFTR）半導體晶片設計學術合作研究計畫，聚焦晶片設計與測試自動化、新興應用與邊緣AI、小晶片或矽光子等前瞻應用領域。

雙方合作重點主題包括，研發開放式突破性的設計／驗證／測試工具與晶片設計自動化方案、新興應用及邊緣AI所需求的關鍵晶片設計、先進系統整合與微型高傳輸互連技術。

國科會說明，半導體製程與先進封裝技術提升，業者供應更具競爭力的性能、能耗、面積（PPA）等解決方案。但高複雜度與整合度晶片設計，須搭配完善設計工具與電子設計自動化（EDA）布建。

因此第一類研究重點在設計、模擬和驗證工具、製程設計套件（製程開發套件）（PDK）、組裝設計套件（ADK）和IP（智慧財產權）區塊、以及導入AI的EDA解決方案。

由於許多新興應用須透過關鍵晶片導入，國科會指出，第二類聚焦邊緣運算中節能和AI支援資料驅動加速器晶片，專用處理器和神經形態晶片，和自駕、無人機、機器人等邊緣AI晶片。