穎崴高階測試 跨液冷散熱領域

迎接AI、HPC世代測試需求，半導體測試介面領導廠商穎崴科技（6515）在產品策略往高階、高頻、高速、大封裝、高功耗部署，今年度躍升為全球第一大測試座（Test Socket）供應商，加上AI、HPC營收占比近兩年維持五成以上，為高純度的AI、HPC公司。

穎崴跨世代新品超導體測試座HyperSocket自推出以來，已取得多國專利，並通過多家AI及手機客戶驗證，能提升導電粒子與接觸面積，讓待測物與測試介面在接觸上更具穩定性，且延長探針使用壽命，為客戶打造極致的測試解決方案；今年更進一步結合液冷散熱方案，推出液冷測試座（Liquid Socket），提供客戶Top-to-Bottom可溫控的測試解決方案，強攻AI Server、AI ASIC、手機SoC、先進封裝、異質整合、小晶片等市場需求與AI、HPC大趨勢商機。

該公司乃測試介面領導供應商，提供品質優異的探針卡，在先進封裝及晶圓級測試（Wafer Sort）隨AI與高效能運算商機快速擴展下，探針卡與晶圓測試需求大增，為抓住晶圓測試及已知裸晶（Known good die）的半導體測試趨勢，穎崴近幾年針對探針卡產線持續投資擴產，產能供應及出貨量皆有大幅成長，截至今年6月底，營收占比達32％，足為去年的四倍。

在散熱方面，穎崴推出全新液冷散熱解決方案E-Flux 6.0，較前一代E-Flux 4.0製冷能力有113％的提升、達3,500瓦，為半導體測試介面散熱管理解決方案成為領先梯隊，已正式量產出貨，提供市場系統級測試（SLT）和系統級最終測試（SFT）的散熱管理需求。

根據TechInsights，2025年全球探針卡市場規模將達33億美元，年成長23.6％，2029年將突破40億美元，自2024年到2029年有10.7％的年複合增長率，穎崴將持續深耕探針卡產品線，探針卡相關測試解決方案將持續為公司成長添柴火。

此外，該公司日前榮獲本報台灣幸福企業評鑑、大型企業製造業組「幸福企業金質獎」，兼顧公司發展與員工成長，打造優質職場環境值得讚許。