奧勝科技 聚焦先進封裝需求

奧勝科技股份有限公司（Awesome）將於SEMICON Taiwan2025國際半導體大展再度亮相，延續去年自有品牌參展的成功經驗，推出晶圓減薄厚度量測、粗糙度量測、薄膜量測及EMC（Epoxy Molding Compound）穿透量測解決方案，鎖定先進封裝應用需求。董事長巫明龍表示，參展不僅是展示設備，更是展現奧勝作為「光學顧問」的角色價值。

奧勝核心優勢在於光學與軟體的自主研發，其中EMC穿透量測技術突破傳統夾擊式檢測誤差大的限制，能在Fanout製程中提供高精度數據。這項技術歷時四年研發，歷經瓶頸與重啟，最終在力成等合作夥伴支持下成功導入，成為市場關鍵解決方案。

目前主要客戶涵蓋力成、日月光、華泰、矽格、Amkor等國際大廠，產品廣泛應用於晶圓封裝製程。

展望未來，奧勝將持續以專業技術與顧問角色深化合作，力拚營收突破億元，打造下一階段成長曲線。

奧勝科技誠摯邀請業界先進蒞臨台北南港展覽館1館1樓J3138展位參觀指導。