AI點燃PCB 台光電、金像電權證熱

台股1日再戰26,000點整數大關，AI族群持續扮演多方主流，法人看好，伺服器新平台換代，對於PCB製造工藝要求持續增加，隨著層數提升，對良率控制難度提高，除了傳統高多層的設計方案，也有導入HDI製程，台光電（2383）、金像電（2368）等受惠程度高。

台光電於2025、2026年產能擴增至595萬張、760萬張，法人預期下一代Rubin世代中M8與M9兩種仍在測試當中尚未定案，台光電為驗證廠商之一，但由於M9效能較高，若銅箔與玻纖布等原物料供應無虞，採用機會將提高。除了NVidia之外，ASIC Server也採用多層及高規材料，正向看待台光電市占率可望超過70％

市場看好，台光電目前產能滿載，且M9材料已通過大客戶認證，皆有利單價與出貨量持續放大，以及800G switch 2026年將明顯放量，將帶動公司基礎建設營收占比持續拉升，推動產品組合持續優化，預估2026年營收將突破千億元大關。

受惠美系AI ASIC需求持續且800G出貨逐漸上升，金像電8月營收58.9億元，月增4％、年增65％，隨著AI、800G等高階需求持續，預期第三季營收將有季增20％實力、第四季維持第三季高檔水準，2025全年美系CSP客戶AI ASIC營收比重有望達20％，營收年增4成以上。

考量美系CSP AI ASIC需求強勁優於原先預期，下半年有望進入新ASIC專案供應鏈，預期金像電伺服器業務2025年占比75％，年增64％，營運成長動能強勁。