台IC產業年產值 上看6.48兆

台灣半導體2025年第三季動能持續升溫。依工研院產科國際所統計，第三季台灣整體IC產業（含設計、製造、封裝、測試）產值達1.67兆元，季增4.4％、年增20.6％，顯示在AI伺服器、高頻寬記憶體（HBM）與車用電子需求帶動下，產業已穩步走出2023年調整期，重返成長軌道，工研院並預估，今年台灣IC產業產值可望再創歷史新高。

根據工研院產科國際所數據，台灣IC製造業持續扮演主引擎。第三季產值1.14兆元，季增6.4％、年增26.8％，展現先進製程與特殊製程的強勁拉力；其中晶圓代工產值1.08兆元，季增5.7％、年增27.0％，受惠AI／HPC訂單與先進節點擴產；記憶體與其他製造為566億元，季增21.2％、年增23.9％，反映價格回升與庫存回補同步發酵。

法人指出，台系晶圓代工三雄在AI、車用與特殊製程接單暢旺，稼動率維持高檔，製造端仍是今年產值走升的關鍵。

IC設計業第三季產值3,490億元，季減2.9％、年增7.2％。雖然消費性晶片仍處結構性調整，但AI邊緣運算、電源管理IC與車用晶片需求穩健，支撐整體年增轉正。法人評估，隨歐美年底促銷與PC／NB換機需求回溫，設計端第四季表現可望優於第三季。

下游客戶拉貨動能亦帶動封測鏈回溫。第三季IC封裝產值1,252億元，季增8.4％、年增12.4％；IC測試為583億元，季增4.5％、年增15.4％。

市場指出，AI伺服器帶動的CoWoS、SoIC與扇出型等先進封裝需求強勁，台系封測大廠擴產腳步不停，設備與材料供應鏈同步受惠，第四季營收動能仍可期待。

以全年來看，工研院估2025年台灣IC產業總產值達6.48兆元，年增22.0％；其中，IC製造年增26.9％、IC設計年增12.6％、IC封裝年增13.9％、IC測試年增14.0％。

整體而言，台灣半導體第三季表現呈現「製造領漲、設計穩健、封測回升」的結構性復甦，配合先進節點持續擴產與高階封裝滲透率提升，全年產值可望再創歷史新高。