童子賢：訂單湧現 景碩急擴廠

AI強勁需求引爆記憶體供應鏈緊繃，帶動DRAM與NAND Flash報價持續看漲，和碩董事長童子賢13日出席2025資訊月開幕活動時強調，AI需求依舊火熱，集團旗下景碩IC載板需求強勁，不得不趕緊召開董事會通過擴廠案，以因應湧進的訂單需求。

記憶體產業沉寂了五、六年後，隨AI帶動新科技、新應用熱潮，童子賢直言「並不意外」，除記憶體、IC載板，可能也有其他被動元件同樣帶動起來。不過，載板需求的確湧進訂單，致景碩產能不敷使用，需擴廠因應。

景碩發言人穆顯爵表示，產能擴充規劃已展開前期作業，聚焦高階ABF載板產線，鎖定AI伺服器市場需求。景碩預計將以台灣現有基地內完成擴建，2026年下半年啟動相關產能。

景碩過去一年未再增加ABF產能，目前月產能約4,000萬顆，主要倚靠稼動率提升帶動營運。AI伺服器升級周期推動下，顯卡與加速卡需求強勁，使景碩產品線拉至滿載；客戶結構集中高階應用，使高階載板出貨具穩定度，也讓擴產時程具有急迫性。

童子賢也針對台美關稅協商傳樂觀進展提出看法，他強調，台灣有機會達到雙贏結果。童子賢進一步分析，美國重點在於製造業回流，最在意高階先進製程晶片要在美落地生產製造，而美國眾多國際貿易夥伴中，「只有台灣能協助美國」。

童子賢表示，若雙方達成共識，美國將可因台灣協助，而導入在地產製先進晶片，台灣也能把產業根留台灣，同時讓關稅降到合理稅率，即與競爭對手、尤其東北亞國家相當水位。

然童子賢也直言，台灣花了二、三十年累積高度精密的半導體供應鏈，無法一蹴而就，例如精密工業等級的硫酸液目前仍得從台灣裝運至美國，就連無塵衣清洗流程也得倚靠高科技，因此，童子賢指出，先進製造的投資仍需一步一腳印，否則很難落地。