潘華生專欄》台灣與台積電的策略抉擇

半導體產業已成為大國安全與國家競爭的重要關鍵產業，也是台灣最重要的出口產業。隨著亞利桑那州第1座晶圓廠開始量產，台積電12日將在美國召開董事會。由於川普多次指責台灣的半導體行業乃是盜自美國，更表明將採取激進的懲罰措施，包括對台灣晶片進口課徵100%的關稅等，以川普睚眥必報的個性，市場預測最快本周可能宣布對台灣等貿易夥伴的關稅措施，使得台積電此次的董事會及後續在美布局受到矚目。

在國際政治的博弈中，台灣高度依賴美國的軍事與外交支持，同時又以台積電為首的高科技行業作為台灣經濟發展的核心支柱。面對美國強硬施壓，政府必須在維持與美國的關係和保護核心優勢的兩難之間拿捏。

在政府層面，首先，隨著美國施壓力度加大，台灣政府目前已有意鬆綁過去台灣先進技術要赴海外投資，須遵守落後兩個世代原則，以配合美方要求。但在鬆綁的同時，更應保護台灣在先進製程的研發中心地位，從而保障台灣在半導體地緣政治的籌碼；同時，需透過外交談判，爭取更多外交國防合作、經濟補貼、稅務減免及其他優惠政策，以平衡企業加速先進製程海外製造可能帶來的政治風險與利潤下滑。

其次，由於台灣的現任政府在國防上高度依賴美國的支持，即使在面對美國不合理要求時也難以採取過於強硬或拒絕的立場。因此，政府也必須考慮如何發揮晶片聯盟的概念，探索多邊合作，分散對單一大國的絕對依賴，提升整體談判籌碼。

台積電作為晶片製造的龍頭企業，固然擁有全球領先的技術與產業規模，但面臨來自美國的政治壓力，事實上也極其脆弱。滿足川普的要求，對其生產營運成本並非最佳方案；若不回應美國，則隨時有可能受制於掌握產業鏈上游材料與設備的美國制裁。從目前觀察發展趨勢來看，台積電可能採取以下幾個面向的因應策略：

一、台積電可能難以拒絕美國的政治需求或關稅脅迫，必須在美建置部分2nm以下的先進產線，但必須要把最關鍵的研發、製造核心留在台灣。雖然這會造成營運成本與毛利率的短期下滑，但能在政治風險和企業營運間尋求一定妥協。

二、被迫協助美國潛在競爭對手。例如台積電展現「技術共享」姿態，協助英特爾的IDM2.0策略更順利，助力MAGA，以換取較低的政治壓力或關稅。然而，台積電也必須謹慎防範培養出更強大的競爭者。

三、嚴控核心IP。台積電最關鍵的IP與研發主體不能外移。從企業競爭力的角度而言，自5nm進入3nm、2nm，乃至1.4nm、1nm時，研發難度與機台成本陡升，任何核心技術一旦外流都可能削弱台積電在全球的領先地位。

四、及早降低美國政府的反壟斷法壓力。為降低「壟斷關鍵製程」比重，可透過擴大「晶圓代工」定義方式，將先進封裝、測試、光罩製造等服務一併納入製程代工計算範疇，使台積電全球市占率由傳統定義下的55～60％（先進代工領域高達90％）降至約28％。

五、維繫與美國新政府關係：台積電董事會在美國召開，不但可藉此機會與美新政府建立聯繫，其實也在提醒川普：台積電是在台美股市「雙重上市」的企業，也一直接受美國政府的監管與治理要求。

在當前美國保護主義政策日益強化的國際環境中，台灣與台積電面臨的挑戰既具有深遠的經濟意涵，也蘊含重大的戰略風險。賴政府需在外交、經濟與國防等多重領域進行綜合考量，通過多邊合作與政策調整，為本土半導體產業創造一個相對穩定的發展環境；而台積電則需採取靈活多變的策略，既利用海外市場機遇，又堅守技術創新與核心研發。唯有如此，才能在激烈的國際競爭中打造可能的矽盾效應，確保台灣在全球半導體產業中的戰略地位與自主發展能力。（作者為國立雲林科技大學副教授）