《半導體》穎崴H2逐季看旺 明年動能估增溫

穎崴股價7月底觸及319.5元波段高點，隨後壓回234～278元低檔盤整，今（5）日不畏大盤再度挫跌近250點，持平開出後在買盤敲進下勁揚5.29％至2489元，早盤維持逾4％漲幅，表現強於大盤。

穎崴因陸系客戶因應貿易戰於去年上半年提前拉貨，比較基期墊高加上晶圓產能吃緊使客戶需求遞延，2021年上半年合併營收11.18億元、年減18.66％，稅後淨利1.3億元、年減達49.26％，每股盈餘（EPS）3.89元，均為近3年同期低點。

不過，隨著晶圓產能陸續開出、遞延需求逐步回升，穎崴8月自結合併營收2.78億元，月增達20.18％、年減0.55％，回升至近1年高點。累計前8月合併營收16.97億元、年減18.07％，衰退幅度較前7月20.8％收斂。

投顧法人認為，穎崴但與台系客戶合作關係穩健，智慧型手機應用處理器（AP）相關業務漸顯成效、開始小量出貨，而美系客戶繪圖晶片（GPU）雖處機型交替期，但新一代遊戲機相關訂單看旺，均可望挹注下半年營運成長動能。

雖然穎崴仍受陸系客戶訂單流失、產品機型轉換及零件長短料等逆風影響，但投顧法人認為下半年營收可望逐季成長，優於往年歷史性表現。台系智慧型手機相關產品平均售價雖低於陸系客戶訂單，但出貨量較大有助提升稼動率，填補流失的陸系客戶訂單缺口。

展望明年，投顧法人預期穎崴美系客戶將採用更先進製程、新I/O、接腳數設計的新款GPU，平均售價較高，出貨量可望高於舊款，帶動GPU相關業務成長，而台灣客戶推出新機型，亦將帶動手機AP相關業務，有利穎崴營收與毛利率走高。

除了手機及遊戲機應用外，穎崴亦發展伺服器業務，受惠於客戶出貨量銳增，投顧法人認為伺服器業務因平均售價較高、美系客戶成長潛力高，明年營收貢獻將提升，多重動能將帶動穎崴明年營運成長動能進一步轉強。