《半導體》強強聯手 聯發科、AMD共推PC走向Wi-Fi 6E

為了優化AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組，聯發科和AMD開發並認證了適用於新式睡眠狀態和電源管理的PCIe和USB介面，而這些正是提升使用者體驗的重要元素。此外，優化過程包括壓力測試和相容性標準測試，進一步縮短OEM客戶的開發週期。

聯發科副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示，聯發科已經在智慧電視、路由器和語音助理等多個領域成為Wi-Fi技術先鋒。Filogic 330P晶片將進一步拓展我們的無線連網產品組合，持續延伸我們在PC市場上的影響力。高傳輸量和低功耗的無線連網晶片將助力下一代AMD筆記型電腦，讓消費者可以在玩遊戲、觀看影片、在家學習和視訊會議時獲得穩定且高速的無線網路體驗和更長的續航時間。

聯發科Filogic 330P無線連網晶片支援2x2 Wi-Fi6(2.4/5GHz)和Wi-F 6E(6GHz頻段高達7.125GHz)無線連網標準，以及藍牙5.2。該高輸送量晶片可支援2.4Gbps超快速率，包括支援160MHz通道頻寬的6GHz頻譜。Filogic 330P還整合了聯發科的功率放大器(PA)和低雜訊放大器(LNA)技術，優化功耗的同時減少封裝設計面積，使其能夠嵌入各種尺寸的筆記型電腦。