《基金》00891配息出爐 半導體產業浮三訊號現買點

中信關鍵半導體（00891）採季配息模式，自2021年5月28日掛牌上市以來，已配息八次，其中今年1、4、7月每單位配發依序為0.11元、0.13元、0.22元。今年最後一次配息資訊，配發0.27元。

根據統計，截至11月3日統計，中信關鍵半導體（00891）規模達191.1億元，為國內四檔半導體ETF中規模最大的一檔，受益人數來到12.6萬人，亦是人氣最高的一檔，顯見投資人對中信關鍵半導體（00891）的喜愛，且對台灣半導體產業的長期發展潛力深具信心。

中信關鍵半導體（00891）經理人張圭慧表示，半導體產業浮現三訊號，使整體產業逐漸明朗，一為終端需求拉貨動能升溫，第四季將迎來歐美購物節，預期在消費旺季的拉抬下，庫存回補需求將延續至明年第一季。

二為半導體銷售額成長可期，根據半導體產業協會（SIA）數據顯示，自2022年第三季開始，全球半導體銷售額年增率已連續五季為負增長，預期今年第四季至明年第一季將轉為正成長。

三為儘管今年景氣不佳，使全球晶圓代工產業營收微下滑至1,215億美元。短期雖遇逆風，但因HPC應用相關晶片需求仍強，5G、電動車等晶片需求也提供支撐，加上晶片自研風潮等趨勢不變，2024年營收可望反彈。

展望後市，張圭慧認為，無論是半導體庫存去化有成、營收展望轉佳，加上AI題材持續發酵，相關應用加快落地，帶動半導體需求，預期台灣半導體產業受惠程度高，是投資半導體ETF的最佳布局時點。