在美國商務部開始發放近400億美元的半導體製造補貼之際,這項調查旨在確認美國公司如何採購所謂的「傳統製程晶片」(legacy chips,即當前世代和成熟節點的半導體)。

商務部宣布於明年1月啟動這項調查,以減少中國構成的國安風險,而調查將聚焦於美國重要產業的供應鏈如何使用和採購中國製造的傳統製程晶片。

商務部周四發布的報告指出,過去10年間,中國向其國內半導體產業提供約1500億美元補貼,使美國和其他外國競爭者面臨不公平的全球競爭環境。

商務部長雷蒙多表示,過去這幾年,我們已經看到中國採取令人擔憂的手段,中國公司擴大傳統製程晶片生產,使美國公司更難以在市場競爭。

美國商務部表示,這項調查也將促進傳統製程晶片生產的公平競爭環境。雷蒙多表示,消除外國政府威脅美國傳統製程晶片供應鏈的非市場行為,這攸關國家安全。

中國駐華盛頓大使館周四批評美國政府此舉是「不斷延伸國家安全概念、濫用出口管制措施、對其他國家企業施加歧視與不公平待遇,並將經濟和科技問題政治化和武器化」。

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