中信上游半導體(00941)經理人葉松炫表示,半導體產業鏈比一般投資人想像得大,除了熟為人知的IC設計、晶圓製造、封裝測試外,設備與材料商才是半導體產業核心中的核心,目前關鍵技術主要掌握在美國、歐洲、日本等國,且龍頭企業更具有技術專利、取代性低等護城河優勢,未來成長空間相對可期。

觀察目前市面上的全球半導體ETF,中信上游半導體(00941)具備二大特色:一是,國內首檔聚焦在半導體上游設備及材料廠ETF,範圍涵蓋晶圓製造過程中會應用到的各種關鍵設備與材料,包含晶片原料矽晶圓、晶圓製程、封裝測試等,可謂是晶片製造的神隊友,支撐半導體核心產業鏈。

其次,中信上游半導體(00941)追蹤ICE FactSet上游半導體指數,國家配置以美國、日本、荷蘭等為主,如全球最大晶片微影設備商艾司摩爾、全球最大半導體設備製造商應用材料、全球最大工業氣體供應商林德集團、日本最大半導體設備商東京威力科創等皆為重要的成分股,與在台掛牌的全球半導體ETF國家分布以美國為主,投資範圍更為廣闊。

台積電熊本一廠本週六(24日)開幕,可望帶動日本設備、材料供應鏈的商機。根據Bloomberg統計,日本晶片設備商投資額近5年成長1.7倍,預期有了台積電熊本一廠加持下,包括東京威力科創等在內的晶片設備商都能發揮「積」情效應。

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