美晶片法案傳新進展 商務部將宣布額外補貼

外媒引述消息指出，美國商務部長雷蒙多將於26日出席戰略與國際研究中心（CSIS）「美國創新的再生」會議，並公布最新「晶片法案」補貼。另一方面，據傳英特爾於22日召開私人MAG（軍事、航空航天、政府）會議，討論具體的支援金額和支付方式。

由於英特爾自2021年以來僅在美國就投資435億美元，以建造新的半導體代工廠，因此部分市場人士認為，獲得100億美元（即投資額的23％）的可能性相當高，此外，最新的官方聲明可能還包括對三星電子和台積電的補貼。