《半導體》終端回溫、今年拚勝去年 瑞鼎大漲

瑞鼎第一季受惠AMOLED客戶新產品陸續發表，備貨需求持續增溫，帶動AMOLED手機新產品出貨，加上AMOLED(TDDI)應用於高階穿戴式市場，也受到更多客戶青睞與採用，營收也將向上。另外，第一季車載工控顯示驅動IC在客戶庫存調整告一段落後，單季營收可望較去年第四季好。

瑞鼎看好2024年手機、PC市場都可望回溫，儘管大尺寸DDIC屬於成熟的市場，但瑞鼎仍會積極開發新客戶，降低衝擊。手機採用 AMOLED從高階慢慢滲透至中低階會繼續提升，摺疊式螢幕將帶動AMOLED新應用，AMOLED在平板應用也會上升。至於車載TDDI應用部分，目前已經已量產，預計車載/工控長期穩定成長。瑞鼎TCON+PMIC+DDIC的整體解決分案從2023年開始逐步量產，2024年會逐步發酵，另外，Micro LED的穿戴裝置也準備量產。

法人表示，瑞鼎雖AMOLED競爭者增加，導致ASP持續有壓力，但瑞鼎競爭力仍佳，持續增加新客戶和新訂單，估2024年每股獲利落在27元左右，優於2023年的19.02元。