搶攻AI 日本凸版印刷投資逾3億美元 新加坡蓋晶片封裝基板廠

雖然凸版印刷沒有透露其投資該廠的具體金額，但估計在500億日圓（約3.38億美元）。該廠可望創造200個工作職務。

凸版印刷目前只有日本新瀉的工廠生產封裝基板。其在新加坡設廠目的，是要更接近台灣和馬來西亞來應付許多處理半導體封測的後端加工承包商。

隨著市場需求增加，凸版印刷將會增加產能，因此其對該廠在未來的總投資金額可望超過1,000億日圓。

有關該廠的初期投資會由凸版印刷自己承擔，但若有需要擴大產能的話，就可能會接受其主要客戶，即美國通訊晶片大廠博通（Broadcom）提供的資金援助。