《電零組》傳參與Nvidia新品液冷散熱設計 台達電多頭歡呼

輝達(Nvidia)GTC大會正式發表命名為Blackwell的新一代圖形處理器(GPU)設計架構，據Nvidia指稱，新一代B100/B200晶片採氣冷散熱設計，僅GB200系統需要採用液冷散熱；據了解，液冷散熱由台達電參與設計，台達電有望一舉拿下Nvidia新產品電源及散熱兩項關鍵產品訂單。

從此次GTC大會，台達成為唯一獲邀展示電源及散熱技術零組件廠，即可看出台達電在電源頂尖技術獲得Nvidia高度重視，隨著AI伺服器電源瓦數提升，同時擁有電源及散熱技術更成為台達電搶攻市場的利器，除Nvidia新產品，台達在AI伺服器系統領域電源及散熱市佔率也相當高，可說是AI伺服器浪潮下的大贏家。

台達電董事長海英俊在日前法說會表示，AI伺服器電源結構跟過往伺服器電源完全不一樣，全世界大概只有台達跟另一家可以做，散熱也複雜很多，台達不只風扇做得很好，水冷散熱也沒有缺席，各大品牌廠AI伺服器相關電源及散熱訂單「該拿的，我們都拿到了」，預計下半年出貨可望放量，今年AI伺服器相關產品營收可望較去年倍數成長。