日月光推出先進的小晶片互連技術 協助實現人工智慧創新應用

日月光表示，隨著全球人工智慧市場近年呈指數型成長，該公司提供先進的互連創新技術，可以滿足複雜晶片設計以及系統架構的要求，降低整體製造成本並加快上市時間。晶片級互連技術的擴展為小晶片開闢了更多應用，不僅針對人工智慧等高階應用，也擴及手機應用處理器（mobile AP）、微控制器等其他關鍵產品。

隨著小晶片設計方法的加速進化，日月光的微凸塊技術使用新型金屬疊層（metallurgical stack），將間距從40um減少到 20um。微凸塊技術的進步擴展現有的矽與矽互連能力，此技術更有助於促進其他開發活動，從而進一步縮小間距。

日月光VIPack™是一個對焦產業藍圖可不斷擴展的平台，擁有優化的協作設計工具—整合設計生態系統（Integrated Design Ecosystem™,IDE），可系統性地提升先進封裝架構。