日本政府先前已同意提供3,300億日圓補助給Rapidus,如今再追加5,900億日圓,對Rapidus挹注的銀彈逼近1兆日圓。新批准的5,900億日圓補貼,包含535億美元投入研發先進封裝等後端製程。
日本政府早前對Rapidus的補助,主要針對攸關晶片本體製造的前端製程,以及支應Rapidus與比利時半導體研發機構「微電子研究中心」(Imec)合作的費用。
Rapidus和美國IBM、比利時Imec結盟生產2奈米晶片,工廠座落在北海道千歲市,預計2027年開始量產。
獲日本政府重金扶植的Rapidus,被視為全球晶圓代工龍頭台積電的潛在對手。岸田政府支援台積電落腳熊本設廠也不手軟,對一廠及二廠的補助超過1兆日圓。
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