消息人士透露,三星新投資案將集中於德州奧斯汀附近(Austin)的泰勒市(Taylor),包含一座新的晶片製造工廠,以及一座先進封裝與研發設施,建廠成本分別為逾200億美元與40億美元。三星預計4月15日在當地宣布此消息。
三星2021年承諾斥資170億美元在泰勒市興建一座晶片工廠,這次是在此基礎上追加投資。
SK海力士也正加緊腳步擴大高頻寬記憶體(HBM)產能,並宣布將在印第安那州興建一座先進晶片封裝廠,預計2028年下半年量產。
外媒引述消息報導,三星電子計畫將美國德州半導體投資金額增加逾一倍至440億美元。韓國SK海力士(SK Hynix)也將在印第安那州投資38.7億美元興建一座先進晶片封裝廠。這顯示出,美國力拚本土製造更多先進晶片的努力取得重大進展。
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