《電通股》半導體業務超拉風 聯強Q1營收再創同期高

聯強四大業務領域中，第一季以半導體業務的營收動能最為強勁，不僅年成長56%，同時一舉衝上單季近500億元規模，再度刷新單季歷史新高紀錄。聯強半導體業務近年推動MSP服務模式有成，業績持續穩定成長；加上今年以來，生產製造端對未來需求轉趨樂觀，開始加大備料以及庫存回補的力道，使得上游市場率先回溫、半導體需求增加，帶動聯強半導體業務大幅成長，屢創新高。

聯強通訊業務今年第一季的表現也相當亮眼，營收53億元，創下近六年來的單季新高，大幅年增41%。通訊市場受惠於AI手機話題的激勵，買氣逐漸回籠；加上各品牌紛紛推出新機搶市，炒熱市場氛圍，需求已明顯增溫。尤其印尼與香港市場都有翻倍以上的成長，台灣也穩定向上。

聯強資訊消費業務第一季營收266億元，年持平。其中筆電、電競、智慧裝置與消費性電子大致與去年持平或小幅增加，主要是CPU、記憶體、板卡等DIY組件類產品衰退幅度較大。

商用加值業務第一季則大幅下滑16%，營收226億元。主要是網路產品大幅衰退三成，商用系統也下滑超過一成；而伺服器、儲存系統與雲端服務則受惠於AI的需求，均較去年成長，其中雲端服務年增超過兩成。

從區域角度，聯強在印尼、香港、紐澳等市場，第一季營收表現都較去年成長，其中印尼較去年成長超過兩成，香港更創下單季歷史新高紀錄，年增6%。大陸與台灣則分別下滑13%與8%。