《熱門族群》AI伺服器神隊友 金居、CCL三雄月報亮眼

AI伺服器出貨放量，且銅價攀高帶動銅箔/銅箔基板價格上揚，台光電、聯茂、台燿及金居5月合併營收表現亮眼，其中台光電5月合併營收達51.42億元，月增1.62%，年增63.2%，創下單月歷史新高，累計前5月合併營收為231.05億元，年增73.54%。

台光電表示，今年可望延續成長趨勢，且公司成長幅度會比產業成長大。

在各類伺服器、高階網通低損耗材料及5G電信材料三大類產品多成長引擎的帶動下，台光電產能已接近全產全銷，除既定2025年馬來西亞廠增加60萬張月產能外，台光電日前董事會通過於中山廠再增購設備添加60萬張的月產能，計劃於2025年增加25%的產能，為全球及本地客戶提供服務，並為台光集團在未來幾年提供新的成長動能。

台燿800G交換器先進材料已於去年第4季小量出貨，AI伺服器客戶群及出貨量也愈來愈多，目前公司全力衝刺在AI應用的市佔率，今年營運展望樂觀。

台燿5月合併營收19.4億元，月增6.49%，年增43.95%，為110年8月以來單月新高，亦是單月歷史次高，累計前5月合併營收為81.96億元，年增32.12%，預期今年營收將逐月逐季回升，全年業績將明顯優於去年。

聯茂5月合併營收為26.54億元，月增15.75%，年增54.61%，為111年4月以來單月新高，累計前5月合併營收為111.02億元，年增12.09%，聯茂表示，下半年將有高階PC/NB換機潮及新一代AI伺服器推動高階材料需求，預期今年營收與產能利用率皆可望逐季走揚。

聯茂指出，近期通用型伺服器需求明顯回溫，且持續深化AI伺服器的布局，不僅M6、M7等級之超低耗損/高速材料營收佔比逐步提升，M8等級的材料亦進入認證階段，在客戶方面，除既有的AI GPU/ASIC加速卡終端客戶外，今年也持續新增多家雲端服務供應商（CSP）客戶訂單；此外，自下半年起推出的新一系列AI伺服器方面，聯茂有信心亦不會缺席，未來無論是來自AI GPU/ASIC、AI CPU或高階non-AI伺服器的高速電子材料需求，公司皆可全方位受惠於全球伺服器產業長期升級和需求成長的趨勢。

金居深耕高頻高速及汽車電子等特殊銅箔領域多年，擁有高頻高速RG系列、HVLP(High Very Low Profile)(高頻高速超低粗糙度反轉銅箔)系列產品，以及軟板、厚銅等特殊銅箔等產品，其中RG及HVLP系列產品的品質已追上日系大廠，但價格更具競爭力，近期順利躋身為Nvidia AI伺服器銅箔供應商，加上低軌道衛星等出貨放量，讓金居特殊銅箔訂單滿手，營運展望樂觀。

金居5月合併營收為6.06億元，月增9.78%，年增43.4%，為112年1月以來單月新高，累計前5月合併營收為26.63億元，年增0.43%，金居預估，今年特殊銅箔營收佔比可望達50%以上，金居亦樂觀看待第2季及下半年營運，預估營運有望逐季攀高，全年獲利成長可期。