穎崴領先全球首推晶圓級光學CPO封裝 已獲客戶驗證

王嘉煌董事長進一步表示，在高雄新廠部分，探針自製率進度符合預期，預估今年底每月產能可達300萬支針、自製率超過50％，可拓展客戶、縮短交期，同時達到優化成本、提高毛利等多元效益；除自製探針外，穎崴同時提高先進封裝相關測試介面等關鍵元件自製比率，完成半導體測試座Socket All in House解決方案的重要里程碑，積極爭取更多全球重要客戶。

隨著晶片複雜度提升，資料轉換及高速傳輸的挑戰隨之而來，使光訊號傳輸蔚為顯學，共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）解決方案將成為新一代主流，穎崴領先業界推出首創晶圓級光學CPO封裝（ＷaferLevel Chip Scale CPO Package）測試系統——「微間距對位雙邊探測系統解決方案（Double Sided Probing System Total Solution）」，已獲客戶驗證，並受到市場高度關注。