《科技》瑞銀：生成式AI進入第二代 一線廠是贏家

陳星嘉表示，今天要分享台灣的硬體產業發展的三個重點：第一個重點就是為什麼台灣下游的ODM公司，股價在過去2年有明顯的Rerating？第二個重點是，生成式AI從第一代的Hopper系列到即將要上市的GB 200，誰會是主要的受惠者以及供應鏈變化。第三個就是H-AI對下游供應鏈的影響。

陳星嘉表示，首先，台灣下游的ODM廠商，股價在過去這兩年有一個很大Rerating，過去這個族群供應鏈的本益大概只有5倍左右，現在都被rerating到15、20倍，這背後最重要的原因是跟科技產業，動能增長變化有關。

陳星嘉表示，回顧在2000年的時候，這些ODM廠也是曾經非常的輝煌，那時筆記型電腦就是notebook滲透率大量提升，生產量也大幅增加，當時這些OEM族群的這個PE被Trade的非常高；但是一直到了2007年iPhone上市之後，整個科技產業的增長動能，快速從電腦轉成通訊為主的手機。此後，ODM這個族群開始經歷了黑暗期；同時，中國供應鏈崛起，對ODM來講造成了雙重的夾擊。這也就是為什麼它們從2007年一直到兩、三年前，股價都是交易在本益比10倍上下的區間。

而現在，自2023年去年開始，ODM整個產業的動能重新回到了運算，這就是黃仁勳講的New Computing Age時代的來臨。運算是ODM企業最重要的核心競爭力，因此，ODM重新又站到了另一次的高峰。不管是我們剛才講的Cloud Computing或者是HAI其實都是在運算上面的提升，如果這樣的趨勢持續的下去，對下游ODM運算的核心能力的廠商是有利的。

第二個重點就是剛才我們提到生成式AI，它的第一代就是去年，H100、H200的Hopper系列；而今年NVIDIA宣佈了Second Wave的AI就是以GPU為主新的架構。第一代H系列的Hopper系列的架構跟GB 200的差異，第一個不同就是，CPU以前以HGX是用X86為主，現在的GB是Arm-based是用NVIDIA自己的；那第二個不同就是散熱系統，之前是氣冷現在變成水冷，所以水冷在過去這一年也是一個很紅的主題，當運轉能力提升，其產生的熱能變大，要更有效率的散熱。第三個不同是架構不同，之前是比較厚的HGX，而現在是MGX。GB 200是由Compute Tray跟Switch Tray的組成。

陳星嘉表示，現在大家都知道Generative AI就是未來，所以一線廠商看到這樣的趨勢，就用最好的人才、最大的資源去拿GB200的訂單。所以呢，在GB200我們看到是受惠廠商已經重新回到一線廠商。那進一步說，GB200因為它非常的貴,GB200如果是72顆GPU，這個單價可能已經300~400萬美金這麼的高。所以訂單的集中度是變高的，因為能夠買得起的並不多。所以這個訂單的集中度變高。供應商集中度也變高了，因為量沒有那麼大。

陳星嘉表示，上述因素都造就了entry barrier變高，因為大家都知道這個GB 200很貴；而CSP業者就是所謂的buy and sell的business model，它會是想要這個leverage ODM他們的這個營運資金，就是buy and sell這個business model。所以ODM廠商也必須是規模比較大的，他們現金比較充裕，才能夠承接GB 200的這個訂單。