《半導體》家登6月營收衝次高、Q2締新猷 營運可望季季高

家登表示，需求暢旺帶動第二季業績完美收官，隨著客戶強勁需求及全廠域產能迅速開出，光罩載具今年出貨量持續攀升，晶圓載具正式進入大量生產階段，全球客戶需求同步上升，集團已備足戰力，看好在各產品線挹注下營運可望季季高，全年表現可期。

因應全球客戶訂單滿載，家登先進暨成熟製程晶圓載具今年正式啟動全球量產及擴產計畫，大中華生產基地昆山廠產量逐步上升，預計第三季再開出二期產能，協力廠重慶廠則加速開出前開式晶圓輸送盒（FOSB）量能，預計年底可開出現在的2倍產能。

而家登樹谷廠第二季起加速支援大客戶需求，二期預計11月機台陸續進場，率先開出數千顆以上產能，並目標明年第二季前完成二期廠的所有無塵室建置、設備進機及人員到位，屆時盼能開出雙倍單月產量，助集團晶圓載具全球市占率續揚。

至於做為營運第三隻腳的航太業務，家登表示，目前產品主要集中於飛機機翼、起落架、引擎等關鍵零部件，因此認證過程十分嚴謹，須經多次小批量生產、並進行功能穩定度測試後，才能獲得客戶認證。

家登指出，公司已獲多家關鍵航太客戶長單，已有數十個品項進入量產出貨，並有多家新客戶持續送樣，在特殊製程持續投入及認證下，今年航太業務營收挑戰達數億元、明年翻倍成長可期，將與光罩載具、晶圓載具及設備產品並肩，挹注今年集團營運更上層樓。