日月光投控2024年6月營收469.25億元,月減1.19%、年增0.44%,為今年第三高;今年第二季營收1402.38億元,季增5.6%、年增2.9%,符合預期;今年上半年營收2730.40億元,年增2.20%。日月光第二季營收恢復成長,惟成長的幅度緩慢,不過大部份產品線將會走出谷底,而車用和工業用相對疲軟。

日月光封裝測試及材料(IC ATM)營業收入淨額(內部自行結算),6月營收260.58億元,月減1.9%、年減1.9%;第二季營收778.13億元,季增5.3%、年增2.2%。

日月光旗下環旭電子(601231.SH)自結今年6月營收人民幣約46.44億元,月增0.04%、年減1.9%。

在AI需求強勁驅動下,CoWoS等先進封裝業績表現將優於預期,先進封裝有望超過既定目標的2.5億美元,為全力搶食AI商機,日月光投控旗下日月光半導體ISE Labs宣布於加州聖荷西開設第二個美國廠區,聖荷西廠區主要將負責可靠性和驗證測試,涵蓋環境、機械、靜電釋放(ESD)、故障分析和預燒測試,擴大北美版圖展現公司深耕矽谷的決心,更有助於強化美國半導體供應鏈,日月光進一步擴大服務能力,惠及更多客戶。

此次新廠區成功申請為免稅區,讓世界各地的客戶避免繁瑣的過程與稅制,將高階晶圓寄到新廠進行測試,未來不排除在日本、美國、墨西哥擴增先進封裝產能。

先進封測需求加快將帶來營收復甦,法人預期,今年上半年庫存調整結束,下半年成長將加速,2024年封測事業營收成長幅度將和邏輯半導體市場年增4~6%相近。

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