最新有外電傳出,聯發科下一代旗艦晶片天璣9400,針對能耗與AI性能進行提升,NPU算力將提升約40%,在價格部分也將隨之調升。在首發機款部分,預計會有vivo X200系列三款新機型將首發搭載聯發科天璣9400晶片,最快今年10月上市,另外,外,OPPO第四季將推出的Find X8系列機型,也可望有兩款將搭載天璣9400晶片。

天璣9400是聯發科第一顆由台積電(2330)3奈米打造的旗艦力作,採Arm最新代號「BlackHawk」的CPU架構,能耗、效率將力壓蘋果A17 Pro。天璣9400擁有300億個電晶體,搭載巨大緩存、升級的NPU,將有助終端產品生成式AI的表現。此外,天璣9400可能是全球最大的智慧型手機晶片,尺寸達到150平方毫米,故外電也分析指出,從實體尺寸來說,這也是其生產成本可能高昂的另一個原因。

聯發科日前在法說會中指出,天璣9400採用3奈米製程生產和Arm v9核心,搭配聯發科獨有的全大核架構,將帶來性能和能耗上顯著提升,此外,天璣9400也進一步優化生成式AI的功能,許多生態系統夥伴正積極開發生成式AI功能,這也可能成為未來縮短智慧型手機產品週期的關鍵。天璣9400預計10月發布,首波導入的機型數量較天璣9300更多,客戶對於天璣9400反應相當正面,相信2024年旗艦產品營收成長超過50%。

先前分析師郭明錤就曾說,高通今年下半年即將量產的Snapdragon 8 Gen 4(SM8750),報價約較目前的旗艦晶片Snapdragon 8 Gen 3(SM8650)高出25~30%,單價上看190~200美元,主要是因為主要是採用台積電最新且成本較高的3奈米製程。但在AI推升高階智慧機惠機潮下,預計Snapdragon 8 Gen 4較前一代將有高個位數的成長。高通年度Snapdragon高峰會將在美國時間10月21日至23日期間登場,將推出高通Snapdragon 8 Gen 4。傳聞指出,高通Snapdragon 8 Gen 41將重新採用自主架構Oryon,而對手聯發科也可望在相似的時間點推出天璣9400,將延續前代的全大核設計,由一個ARM Cortex-X5超大核,搭配三個Cortex-X4和四個Cortex A720核心組成。

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