《半導體》瑞鼎Q2每股賺7.8元 Q3點名高階穿戴、車載

瑞鼎第二季合併營收64.5億元，季增6.9%，較去年同期增加35.9％；毛利率30.5%，季增0.9%，較去年同期增加2.4%；營業淨利5.9億元，季增3.9%，較去年同期增加119.9%；稅後淨利5.9億元，季增7.0%，較去年同期增加40.5%；每股盈餘7.80元。2024年上半年合併營收124.9億元，年增48.5％；整體毛利率30.1%，年增2.2%；營業淨利11.5億元，年增153.4%；稅後淨利11.4億元，年增94.3%，每股盈餘15.08元。

瑞鼎董事長黃裕國表示，第二季營收創八季以來新高，呈現中個位數的成長，主要是AMOLED智慧型手機部分客戶提前在第二季備貨，中小尺寸驅動IC營收較預期為佳。以各產品線來看，大尺寸驅動IC在客戶產能調控告一段落後回補庫存水位，營收如預期成長；車載工控驅動IC則受惠觸控與顯示整合型驅動IC(TDDI)持續導入量產下，取得穩健良好的成長動能；中小尺寸驅動IC 在AMOLED智慧型手機營收相對維持平穩，以及穿戴式TDDI在高階產品市場需求保持強勁，讓中小尺寸驅動IC第二季營收仍維持成長。

展望第三季，瑞鼎表示，整體消費性市場傾向保守觀望，客戶尚未有積極的旺季拉貨計畫。智慧型手機AMOLED驅動IC持續有新機種的設計導入，惟部分拉貨提前在第二季發生，因此第三季的提貨動能將稍有減緩；穿戴部分則因高階的產品需求動能延續，營收保持強勁；大尺寸驅動IC方面，預期客戶會動態調整稼動率，本季動能將維持持平；車載工控驅動IC則在新案持續發酵的貢獻下，維持溫和成長。