《半導體》H2成長動能轉強 景碩放量攻頂

景碩股價近期震盪劇烈，7月初除息後在買盤敲進下急拉，月中觸及132元的逾19月高、9天急漲逾46％，隨後受股災拖累急跌，8月初下探88.1元的逾22月低，12天拉回逾33％，近日回升至102～110元區間盤整。三大法人近期偏空，本周迄今合計賣超915張。

景碩2024年第二季營運表現觸底回升，歸屬母公司稅後淨利0.88億元，季增達2.61倍、年增達3.62倍，每股盈餘0.2元。累計上半年歸屬母公司稅後淨利1.13億元、年增達3.16倍，每股盈餘0.25元，自近4年同期低回升。不過，回溫幅度遠低於市場預期。

景碩7月自結合併營收26.92億元，月增12.13％、年增達39.12％，創近19月高。累計前7月合併營收169.86億元、年增11.52％，續創同期第三高。展望後市，隨著客戶新款智慧手機推出及記憶體需求復甦，下半年營運成長動能可望轉強。

景碩目前ABF載板營收貢獻已達約4成，且擴增產能已到位，看好今年供需狀況恢復，下半年有望隨需求成長而提升，高階產能持續爭取AI伺服器等市場應用。BT載板則受惠智慧手機及記憶體需求觸底回升，配合隱形眼鏡子公司晶碩營運看旺，可望帶動營運重返正軌。