《半導體》營運穩、外資買 力成突破月線
力成(6239)2024年將受惠新終端產品陸續推出如新型手機、AI servers、EV car,力成樂觀看待今年下半年、2025年營運表現,力成看好AI和HPC應用需求強勁,持續布局扇出型面板級異質整合封裝FOPLP和矽光子技術,並擴充HBM和電源模組產能,量產時程按照客戶需求規畫。力成在新產品量產增加下,抵銷處份西安廠的不利因素,營運預估將平穩成長,周四受惠美光Micron合作的廠商,股價上揚近3%,重返140元、月線關卡。
力成(6239)2024年將受惠新終端產品陸續推出如新型手機、AI servers、EV car,力成樂觀看待今年下半年、2025年營運表現,力成看好AI和HPC應用需求強勁,持續布局扇出型面板級異質整合封裝FOPLP和矽光子技術,並擴充HBM和電源模組產能,量產時程按照客戶需求規畫。力成在新產品量產增加下,抵銷處份西安廠的不利因素,營運預估將平穩成長,周四受惠美光Micron合作的廠商,股價上揚近3%,重返140元、月線關卡。
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