意法半導體聯手高通 搶攻無線物聯網

意法半導體（ST）宣布與高通進行一項新的策略合作協定，雙方將合作開發具備邊緣AI的下一代工業和消費性物聯網解決方案。

這項高度互補的技術合作，將使兩家公司整合高通技術領先之AI驅動無線連接技術，從Wi-Fi、藍牙、Thread組合系統單晶片SoC開始，以及ST的微控制器（MCU）生態系統；透過這項合作，開發者將享有無縫連接軟體整合至STM32通用MCU，包含軟體工具包之益處，並有助於透過ST全球銷售和代理通路快速且廣泛地採用。

針對更大的市場，ST計畫推出內建高通科技之Wi-Fi／藍牙／Thread三模SoC產品組合的獨立模組，可與STM32通用微控制器系列產品進行系統級整合；透過ST的軟體平台，優化無線連接解決方案，並將其提供給ST開發者生態系統，協助縮短研發時程和產品上市時間。

ST表示，這項合作所推出的首批產品預計將於2025年第一季提供給OEM廠，隨後擴大供貨，這是雙方合作的第一步，隨著時間的推移，將制定 Wi-Fi／藍牙／Thread組合SoC產品藍圖，並將計畫延伸至工業IoT行動蜂巢式連接領域。