《半導體》南茂Q3每股賺0.41元、探6季低 前3季降至1.63元

南茂今年第三季營收60.68億元，季增4.4%、年增8.7%；營業毛利8.43億元，季增3.4%、年減5.1%，毛利率13.9%，季減0.1個百分點、年減2.0個百分點；營業利益4.20億元，季增12.4%、年減13.7%，營益率6.9%，季增0.5個百分點、年減1.8個百分點；歸屬於母公司之本期淨利2.99億元，季減33.6%、年減48.4%；單季每股盈餘0.41元，低於今年第二季的0.62元、去年同期的0.80元，寫下6個季度低檔。

南茂今年第三季整體稼動率67%，略低於今年第二季69%、高於去年同期63；封裝(Assembly)58%，低於今年第二季65%、高於去年同期的47%；晶圓凸塊(Bumping)66%，高於去年同期、今年第二季的65%；測試(Testing)67%，與今年第二季持平、高於去年同期；驅動IC(LCD Driver)75%，與今年第二季持平、高於去年同期。

觀察南茂今年第三季各產品營收，面板驅動IC(DDIC)占32.6%，金凸塊占20.5%，Flash占22.7%，DRAM/SRAM占13.6%，混合訊號晶片10.6%。南茂今年第三季生產部門別，驅動IC封測占31.9%、封裝占22.1%、晶圓凸塊(含RDL與WLCSP)占23.2%、混合訊號與記憶體測試占22.8%。

南茂今年第三季營收，記憶體產品占36.3%，營收季增1.1%、年增16.2%；驅動IC及金凸塊占53.1%，營收季增4.3%、年增0.8%。

南茂今年第三季，以產品應用別觀察，智慧型裝置占39.5%、消費類19.6%、車用和工業21.2%、電視16.3%、運算裝置3.4%。

南茂前三季財報，累計營業收入172.96億元，年增10.65%；營業毛利24.29億元，年增1.24%；營業利益11.57億元，年減3.07%；本期淨利11.87億元，年減15.84%，基本每股盈餘1.63元，低於去年同期的1.94元。