應用於晶圓段及晶圓封裝相關外觀檢查機已陸續出貨,牧德11月合併營收約2.09億元,月增13.84%、年成長183.97%,為110年11月以來新高,累計前11月合併營收為13.19億元,年減21.94%。
展望第4季與2025年第1季,牧德表示,由於訂單能見度較為明朗,產品組合毛利較佳,半導體出貨比例也增加,第4季半導體設備營收佔比可望達10%以上,第4季營收可望較第3季成長,為今年單季新高,明年第1季亦可望維持今年第4季水準。
除現有的設備,CoWoS及PLP外觀檢查機將於明年第1季開始認證,希望能於明年第3季開始出貨。預估2025年營收及獲利將較今年明顯成長、半導體相關設備營收佔公司營收比重達15%到20%。
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