華通今天在泰國北攬省(Samut Prakan Province)邦博區(Bang Bo District)亞洲工業園區(Asia Industrial Estate)舉行泰國廠開幕儀式,由華通董事長江培琨及泰國廠總經理李世明共同主持,華通於2023年在泰國亞洲工業園區購置基地,占地面積約18萬平方公尺,是公司在東南亞的第一個生產基地。
華通泰國第一工廠及辦公大樓於2024年中竣工,設備皆已陸續裝機試車,產線調校順利,預計將於2025年正式量產。
華通表示,公司掌握四大低軌衛星(LEO)業者訂單,泰國廠一期主要生產LEO用板,後續將視客戶需求提升產品結構,並規劃增添AI伺服器及網通等高階HDI系統板產線,預期泰國廠將扮演公司未來成長的重要角色。
華通泰國廠初期規畫約30萬平方英呎產能,在明年第1季全製程量產後,將視狀況將產能進一步拉高到每月至少40萬平方英呎,以滿足客戶需求。
今年低軌衛星相關產品占華通營收比重已達20%,目前華通在LEO低軌道衛星產業具領先優勢,除原衛星大客戶持續擴大市占,第二個客戶的衛星發射數量亦可望在2025年倍數成長,預期將再進一步拉高LEO低軌道衛星產品的營收占比,優化產品結構,並帶動新年度整體毛利率隨之增長。
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