維田表示,AI從雲端逐步向地端發展,相關新的AI應用持續帶動產業,邊緣AI運算將為工業電腦市場注入動能,維田在AI相關領域已深入布局,在企業落地AI以及Edge邊緣運算皆有完整的產品線與解決方案,持續耕耘人工智慧領域專案。同時,藉由今年全球經濟及歐洲製造業景氣溫和回溫,公司與客戶保持聯繫暢通,密切注意終端拉貨狀態,預期第二季開始,市況發展將更為明朗。惟仍須注意因美國經貿政策變動帶來之產業鏈生態變化,以及其產生的機會與衝擊,審慎看待營運發展。
維田同時亦宣布,正式加入德鑫半導體聯盟,該聯盟於2023年由家登(3680)發起成立,集合台灣半導體供應鏈業者,共同合作耕耘海外布局,2025年2月更進一步成立「德鑫貳」半導體控股,維田亦加入正式成為「德鑫貳」成員之一,目前德鑫及德鑫貳兩家控股公司包含18家台灣在地半導體供應鏈企業,組成半導體供應鏈大艦隊,未來冀望透過跨產業聯盟資源共享,建立商業合作。
維田進一步說明,面對國際情勢及地緣政治變動,台灣半導體供應鏈擁有彈性與效率,並結合聯盟資源迅速行動,維田身為台灣工業電腦廠商,同時耕耘工業智能應用與AIOT邊緣運算,提供的智慧製造解決方案亦包含半導體設備等相關事業,在美國政策推動的大環境中,半導體廠赴美設廠預期帶動產業鏈發展,未來維田將隨聯盟大艦隊共同邁出台灣,目標海外市場,期望於營運及毛利率表現挹注新動能。
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