利機113年度全年稅後盈餘達10,745萬元,較112年的9,355萬元成長了15%。主要獲利來源為本業佔69%,轉投資收益佔31%。全年合併營業毛利為2.8億元,較112年的2.6億元成長11%,年度毛利率達25%,表現優於市場預期。
利機114年2月的合併營收為10,190萬元,較去年同期的7,032萬元成長了45%,較上月的9,344萬元成長了9%。其中,封測相關產品年 增67%、月增18%,驅動IC相關產品年增46%、月增3%,這兩類產品佔利機營收近八成。
在單一產品方面,均熱片(Heat Sink)表現最佳,年增355%、月增44%,創單月歷史次高。晶粒承載盤(Chip Tray)因台系封測廠短單 需求拉貨,年增67%、月增30%。
利機將於6月12日在台中世貿會議廳召開股東常會,會中將報告及承認113年的各項營運決算表冊,並承認113年盈餘分配案及董事改選案。停止過戶期間為114年4月14日至6月12日。
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