臻鼎結構轉型衝刺AI商機 董座曝未來十年成長藍圖

全球PCB領導大廠臻鼎29日召開2025年股東會，面對AI快速崛起與地緣政治持續升溫所引發的供應鏈重組挑戰，董事長沈慶芳於會中表示，AI發展仍處於起步階段，未來勢必將徹底改變並重塑產業結構，為PCB產業帶來前所未有的應用機會與技術革新。臻鼎作為全球第一大PCB廠，深知產業變革的重要性，已著手啟動全面性結構調整與數位轉型，為未來十年成長藍圖奠定基礎。

沈慶芳指出，臻鼎的結構性調整包含幾大面向：第一，在組織布局方面，臻鼎於今年延攬簡禎富教授出任總經理協助臻鼎在五大方面加速發展，包含智慧製造、工業工程、AI賦能、半導體產業鏈結、及產學合作研究。未來將以沈慶芳董事長暨集團策略長、簡禎富總經理、李定轉營運長形成經營鐵三角，提升公司經營效益並加速轉型。

他表示，第二，公司積極推進全球產能布局，在中國大陸、泰國、高雄建置高階產能，以回應供應鏈「在地化」與「區域化」的趨勢。第三，加速導入智慧工廠，強化全球各廠區的營運效率與競爭優勢。

第四，面對AI應用蓬勃發展所帶來的市場機會，公司亦大舉投入研發資源，與國際一流客戶攜手開發次世代AI應用產品，讓臻鼎在AI世代持續扮演供應鏈中的關鍵角色。第五，積極布局國際人才，包含今年5月宣布與亞洲理工學院簽署MOU聚焦於「人才培育」、「技術合作」與「產學鏈結」三大領域展開深度合作，以支持公司長期全球化發展與技術升級的戰略目標。

展望2025年，沈慶芳強調，今年營收可望再創歷史新高，四大應用皆將成長，顯示臻鼎多元產品線在各關鍵應用領域均具高度競爭力。然而，更具戰略意涵的是，臻鼎正在推動的One ZDT策略與結構性調整將於未來三年逐步顯現具體成果，公司對營收與獲利的中長期爆發深具信心。

目前，臻鼎在邊緣AI應用占據產業領導地位，不僅智慧眼鏡應用今年將有數倍增長，折疊手機明年也可望迎來新一波動能。同時，臻鼎於多項高潛力應用領域亦初見成果，包括IC載板、AI伺服器、光通訊及車用電子等領域，陸續取得客戶高階與次世代產品訂單。

此外，泰國巴真府新廠進度順利，將於今年下半年啟動小量生產，屆時將與中國大陸、高雄等據點共同構建更具彈性與韌性的全球供應鏈體系。

臻鼎將持續以「布局全球，發展高階」為核心戰略方針，加速新產能開出與產品組合升級，結合製造實力與研發創新，積極延攬優秀人才，深化與全球策略客戶的合作，致力成為引領AI應用發展與全球PCB產業升級的關鍵領導者。