擁抱AI商機！ 台積電擴大產能搶攻市場 市值劍指3兆美元

在智慧型手機、個人電腦以及資料中心等市場中，人工智慧（AI）技術的廣泛應用正在為晶圓代工領域的領頭羊台積電帶來前所未有的有利條件。根據美國財經網站The Motley Fool的分析報導，在未來的5年內，台積電的市值有望突破3兆美元大關。

根據追蹤全球上市公司市值變化的CompaniesMarketCap網站最新統計，台積電市值已攀升至1.064兆美元，為全球第10大企業。而全球市值前3大公司，微軟、輝達與蘋果，市值均突破3兆美元。

Harsh Chauhan在The Motley Fool撰文指出，AI龐大的潛在市場，以及台積電在晶圓代工Foundry 2.0領域不斷提升的市場占有率，將在未來5年內為其帶來更加強勁的營收成長。他認為，如果5年後台積電的本益比能夠略有提升，其市值將突破3兆美元。

目前，台積電在晶圓代工市場中占了高達67%的份額，穩居領導地位。相較之下，排名第二的三星僅占據了第三方晶圓代工市場的11%。值得注意的是，台積電的晶圓代工市占率從幾年前的58%持續穩定上升至目前的水平。

展望未來，AI晶片需求的日益增長，預計將為台積電帶來巨大的成長空間，使其市值遠遠超過目前略高於1兆美元的水平。Harsh Chauhan堅信，台積電的市值在未來5年內有可能實現翻倍成長。

包括輝達、博通、邁威爾科技、超微及蘋果等科技大廠如今都採用台積電的先進製程來製造用於資料中心、個人電腦和智慧型手機的AI晶片。在眾多終端市場爭相採用AI的趨勢下，台積電牢牢佔據了中心地位。

相關估計顯示，隨著AI技術逐漸滲透至更多應用領域，到2033年，全球AI晶片市場的年化成長率可能將達到35%。台積電本身也預測，未來5年透過銷售由輝達、超微、博通以及邁威爾科技等公司所設計的AI加速器所獲得的營收，將可能實現40%左右的複合年增長率。

為了充分利用半導體市場日益增長的AI驅動需求，台積電正在積極投資，以提升其晶片製造與封裝產能。光是在美國，台積電就砸下1650億美元，用於建造先進的晶片製造設施、封裝工廠與研發中心。

台積電計畫在全球新建24家工廠。這些產能投資也有望使其在晶圓代工市場中保持主導地位。

除了得益於AI龐大的潛力市場，在Foundry 2.0市場份額的攀升，也是台積電市值上衝3兆美元的動力來源。預計到2025年，台積電在Foundry 2.0市場的份額將成長至37%，較一年前的28%大幅躍升。

假設台積電能在5年後將其Foundry 2.0市占率提升至60%，其年營收可能將達2620億美元，這幾乎是其2024年營收的3倍。該股目前的本益比幾乎是銷售額的11倍。

如果5年後台積電的本益比能夠略有提升，其市值將突破3兆美元。考慮到台積電未來5年的銷售成長速度可能比過去5年更快，市場可以輕鬆決定給予其溢價估值。

◎免責聲明：本文所提及的個股及ETF，非任何投資建議與參考，投資人應獨立判斷，審慎評估風險，自負盈虧。

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