《半導體》營收拚大躍進 京元電衝半年高價

美系外資調研，若要將Hopper運算晶片與HBM晶片封裝整合，預計需額外使用約1萬片來自台積電或Amkor的CoWoS-S晶圓。晶片測試也另一個瓶頸，京元電可額外擠出200-300k，故推估H20總庫存可達1m，並有新的H20投片。

京元電受惠輝達獲得美國政府批准H20晶片銷往中國，AI/HPC晶片2025年需求強勁成長，測試訂單可期，京元電營收可望較歷年大幅度增長，且2025年CoWoS先進封裝產能倍增，雲端AI高算力伺服器軟硬體投資持續大幅建置，也有利AI終端應用產品推出。

京元電三大法人操作，外資連續兩天買超力挺，投信也轉站買超，近5天分別累積買超1.01萬張、3844張。京元電周四股價再度勁揚，早盤一度衝上117元，創下半年以來高價，隨後漲幅收斂，不過股價強勢突破年線關卡，量能大增有利後上攻。