《半導體》聯發科天璣9500將登場！陳冠州：邊緣省電、雲端拚封裝

就技術面來看，陳冠州表示，聯發科同時布局邊緣與雲端兩端。在邊緣側，受到頻寬與電力條件限制，推理效率與續航之間的平衡是設計核心，未來智慧手機應用的呈現方式仍在持續調整與驗證。在雲端側，因平行運算涉及大量資料交換，需結合架構設計與先進封裝，以提升效能和頻寬並控制整體擁有成本（TCO）。

他進一步補充，聯發科持續投入相關自研技術，包括2D與3.5D封裝與系統級整合，將視市場需求與合作進度逐步推進。

另外，行政院政務委員、國科會主委吳誠文在會中指出，台灣在半導體製造與IC設計均具備一定基礎，邊緣AI與晶片供應鏈多個環節都有本土廠商參與。隨著各產業導入AI，台灣在全球供應鏈中的角色可望維持重要地位；他並強調，半導體仍是推動科技發展的關鍵產業。