《半導體》AI帶財 竑騰創新高

竑騰科技挾具備「光、機、電、軟」垂直整合能力，搶進半導體先進封裝設備，近幾年竑騰科技以點膠散熱製程為基礎，逐步向先進封裝後段製程整合延伸，打造涵蓋「點膠－植片－熱壓－AOI檢測」的一體化設備鏈，並同步強化智慧製造系統的控制能力。

為因應智慧製造趨勢，竑騰進行策略性升級，導入AI演算法、3D視覺與自動化控制技術，將3D視覺模組擴展至更廣泛的製程應用領域，強化精準辨識複雜元件結構與疊層檢測，並提升整體設備附加價值。

目前竑騰主要客戶涵蓋前7大封測大廠及先進封裝廠，包括：台積電(2330)、日月光(3711)、矽品、力成、長電紹興、華天與通富微電等皆為其長期客戶，受惠AI伺服器、HPC運算市況火熱，竑騰科技2025年上半年稅後盈餘為1.97億元，每股盈餘為8.09元，累計前8月合併營收為11.36億元，年增51.44%。

竑騰表示，目前在手訂單充沛，可望支撐營運動能至2026年，未來將隨神山群供應鏈於全球擴產同步放量，進一步放大業績規模。