高通技術公司汽車、產業與嵌入式物聯網事業群總經理Nakul Duggal表示:「我們透過Dragonwing IQ-X系列,將高通Oryon CPU同級最佳的單執行緒與多執行緒效能引入工業電腦核心,協助打造更智慧的工廠,讓生產線現場的邊緣控制器具備更高效、更快速的運算能力。Dragonwing IQ-X系列為OEM與ODM廠商提供了強大的平台,不僅能支援未來數年的產品開發,也降低複雜度並縮短上市時間。」
Dragonwing IQ-X系列旨在滿足現代工業OEM與ODM的嚴格需求,提供同級最佳的單執行緒與多執行緒效能、長期生命週期支援、進階安全功能、優異連接能力與領先業界的節能架構。其核心採用高通客製化的Oryon CPU,以先進4奈米製程打造,提供8至12核心的可擴充配置,以及最高45TOPS的AI運算效能。IQ-X系列支援工業級溫度範圍,適用於各種嚴苛與惡劣環境。
此外,IQ-X系列支援業界標準的嵌入式電腦模組(COM)外型尺寸,可直接替換現有載板,並提供評估套件,為各產業提供可擴充解決方案。該系列與業界常見的標準硬體周邊與橋接晶片具有高度相容性,有助於提升整體開發效率。新平台也支援多種業界主流軟體、中介軟體與Windows11 IoT企業版LTSC上的應用程式,包括Qt、CODESYS、EtherCAT等工具,進一步強化工業應用的彈性與整合度。
為協助加速產品上市,高通打造IQ-X系列以提升客製化與擴充效率,簡化強固型系統設計,並降低對外部AI或多媒體模組的依賴,進而降低物料成本。其彈性架構與長期供貨能力,可讓OEM與ODM廠商開發具調整彈性且價值高的平台,適用於工廠自動化、機器人與智慧邊緣系統。包含研華(2395)、Congatec、Kontron、新漢、瑞傳科技(Portwell)、SECO、Tria等領先OEM廠商均已率先採用,預計未來數月陸續推出商用裝置。
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