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即使面臨美國強力的出口管制,大陸科技巨頭華為與代工廠中芯仍在2023年推出7奈米晶片,震撼業界。然而受限於無法取得生產先進半導體的設備,遲遲未能推進新技術,引發大陸晶片業技術到頂的質疑。對此,分析師有不同看法,出口管制加速大陸晶片自主的速度,呈現穩健發展,預測大陸國產AI晶片的比重會在2027年達到55%水準,輝達與超微的比重將大幅下降。
中美科技戰升級以來,中國透過自主研發屢次突圍皆成關注焦點。日前中國資通訊設備龍頭華為推出搭載5奈米製程麒麟X90晶片的鴻蒙個人電腦,被視為中國在半導體的又一突破。不過加拿大研究機構經拆解後發現,該晶片採用的其實是中芯7奈米(N+2)製程而非5奈米,認為中國的技術差距仍相隔三代。
中國科技巨頭華為公開表示已準備好測試一款新的AI晶片,具備與美國晶片製造商輝達(Nvidia)競爭的能力,但半導體產業分析師認為,輝偉對此達不必過於擔心。
大陸市場監督管理總局9日對輝達發起反壟斷法調查,大陸官媒10日發文指出,輝達因為美國禁令而對中國大陸停止多款GPU加速器供應,侵害中企合法權益,業界對此十分不滿,而「美國出口管制不應是輝達違反對中國市場承諾的理由,必須盡快糾正止損」。
中國大陸晶圓代工龍頭中芯國際(SMIC)日前公布第1季財報,儘管營收成長近20%,但獲利卻暴跌約69%。韓媒分析,中芯國際扛起協助華為突破美國製裁的重任,以不合理的成本量產7奈米晶片供貨給華為,導致獲利大幅縮水,直言華為是「燒錢的黑洞」。
美國全力限制大陸發展先進晶片,但華為已成功突圍,美媒指出,中芯今年將為華為生產5奈米晶片,而且無需使用ASML的極紫外(EUV)光刻機,令人驚艷。
在華為推出新一代旗艦手機Pura 70系列之際,美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)卻唱衰華為的新手機,認為中國的晶片技術仍然落後美國很多年,這表示美國對中國的晶片禁令已取得成效。
華為5G旗艦手機Mate 60 Pro採用中芯7奈米製程,顯示大陸在半導體自主目標上取得進展,但中芯國際及華虹公布營收均出現大幅下滑。
華為去年推出Mate 60系列智慧手機突破美國晶片禁令封鎖,震撼市場,如今再接再厲,4月將發表新一代旗艦機P70系列。P70系列未演先轟動,市場預期將再次熱銷,華為已對供應商加單50%,目前產線24小時開機生產。至於Mate 60系列,則傳出即將停產。
華為去年推出5G旗艦手機Mate 60 Pro採用中芯7奈米製程,被認為是華為突破美國封鎖的一大壯舉,如今華為再下一城,根據陸媒報導,華為新一代晶片將以3奈米製程製造,預估在今年底設計完成。
美國不斷對大陸祭出晶片出口禁令,使大陸朝晶片自主化目標邁進,根據美國財經媒體報導,知情人士表示,陸廠中芯國際去年為華為生產的7奈米晶片,使用的是美國半導體設備商應材和科林研發的設備。
隔夜美股創歷史新高,輝達帶領科技股上揚。港股在連升3天之後,周五低開88點,然而隨後走高。
華為繞過美國制裁,去年8月底推出Mate 60 Pro新旗艦手機,內建麒麟9000S晶片由中芯國際7奈米打造,令業界感到震驚。外媒消息指出,中芯將量產華為下一代旗艦機的5奈米晶片,但知情人士透露,中芯代工5奈米、7奈米晶片價格比台積電同等級的費用高出40%到50%,目前的良率也不到台積電1/3,成為中芯跨入更高階製程的一大隱憂。
華為去年8、9月推出Mate 60系列及Mate X5後,預計今年上半年推出新款旗艦機型P70系列,將搭載「麒麟9010」採用中芯7奈米製程,但有消息指出,麒麟9010因為良率太低、供貨不足,並非所有P70系列都搭載新的晶片,而是採用Mate 60 Pro內建的處理器「麒麟9000s」。
陸廠華為繼去年推出採用中芯7奈米製程的Mate 60系列手機後,上月又發表最新款筆記型電腦擎雲L540和L420系列筆電,其採用麒麟9006C處理器,研究公司TechInsights拆解後,發現該產品內部採用台積電在2020年生產的5奈米晶片。外媒最新撰文指出,華為新款筆電的處理器速度慢到令人失望。
大陸電信設備大廠華為不受美國制裁影響,力拚推出大陸國產化產品,繼去年推出採用中芯7奈米製程的旗艦手機Mate 60系列後,上月又發表最新款筆記型電腦擎雲L540,但研究公司TechInsights拆解後,發現該產品內部採用台積電在2020年生產的5奈米晶片。
ASML特定型號微影機台出口許可遭到撤銷,宣告繼EUV(極紫外光)後,浸潤式DUV(深紫外光)機台也全面斷供,勢必衝擊大陸先進製程產能擴充;業者指出,台廠IC設計業者可望受惠,包括聯發科、立積等將有轉單商機可期。
華為5G旗艦手機Mate 60系列採用中芯7奈米製程,推出後廣受大陸消費者青睞,但讓人感到意外的是,市調機構Counterpoint Research最新統計數據顯示,蘋果推出的iPhone 15 Pro Max仍舊是大陸最暢銷的智慧手機。
受美國技術束縛的華為8月推出5G旗艦機Mate 60 Pro欲重振旗鼓,當中麒麟9000S晶片成焦點,並引起中國晶片技術是否再突破的討論。但外媒評比,該晶片多數性能不如三年前版本,強調產品依靠中芯7奈米製程,始終難與台積5奈米匹敵。
華為5G旗艦手機Mate 60系列,搭載的處理器晶片麒麟9000s由中芯7奈米代工生產,引起全球高度關注。外媒撰文指出,近日測試9000S處理器後,發現功效和負載力遠落後於3年前台積電代工的麒麟9000處理器。