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以下是含有封裝技術的搜尋結果，共1,042筆
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日月光投控10月營收 創近三年次高
封測龍頭日月光投控（3711）公布10月自結合併營收602.31億元，雖較上月微減0.5％，但較2024年同期成長6.7％，創下2022年11月以來單月次高紀錄，除了受惠AI、高效能運算（HPC）需求強勁之外，先進封裝、測試及傳統封裝同步呈現營運加溫，是推升單月營收拉高的主要原因，市場看好後市日月光整體營運動能維持在高檔。
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均華、信紘科 本季展望佳
隨著台積電2奈米量產，台積電供應鏈概念股也將跟著水漲船高，法人看好將供應台積電WMCM封裝設備的均華（6640），及半導體廠務工程的信紘科（6667），不僅第四季將能持續好的業績表現，更能樂觀期待明年發展。
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《科技》生成式AI爆發中！亞洲成長最猛、台灣供應鏈迎大機會
全球生成式AI市場正快速擴張，根據工研院統計，市場規模將從2023年的113億美元，成長至2028年的519億美元，年均複合成長率（CAGR）高達35.6%。其中，亞洲展現強勁的追趕勢頭，預估CAGR達41.7%，成為帶動全球生成式AI發展的關鍵動能。工研院產科國際所產業分析師林建良指出，生成式AI正從技術驗證階段邁向應用落地的關鍵時刻，應用範疇快速擴展至行銷、金融、製造、醫療、教育與創意產業等多元領域。麥肯錫研究顯示，生成式AI不僅將推動企業營收成長，更將重塑知識密集型產業的生產力模式，引領營運走向智慧化，同時帶動勞動結構與職能重組。林建良強調，生成式AI的崛起象徵全球產業正式邁入智慧經濟新時代。
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黃仁勳參訪台積3奈米廠 確保Rubin與GB200出貨無虞
輝達執行長黃仁勳再訪台灣，首站直指台積電台南3奈米廠區，並將參與8日舉行的台積電運動會，預計會與台積電創辦人張忠謀同框，此行別具意義，凸顯台積電在最先進製程重要性、與輝達在AI晶片需求端的策略。
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聯詠、義隆電 布局AI逐步發酵
IC設計聯詠（3034）、義隆電（2458）於6日召開法說會，不過兩者表現相異。聯詠受陸系中低階手機市場疲軟及上半年提前拉貨效應影響，營運表現承壓；第三季每股稅後純益（EPS）6元，季減2％、年減31％，顯示消費性電子市場復甦力道有限；第四季需求持續疲弱。副董事長暨總經理王守仁指出，AI ASIC領域已取得階段性成果，以台積電N4P打造的AI晶片已完成設計定案。
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《半導體》聯詠Q3旺季不旺 預期Q4營收獲利持續放緩
驅動IC大廠聯詠（3034）今日召開法人說明會，第三季旺季不旺，單季獲利年減30.5%，每股盈餘為6.01元，毛利率與營益率分別降至36.29%與15.7%，雙雙創下近五年低點。公司預期第四季營收與獲利仍將持續放緩。
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《光電股》台荷共衝AI光傳輸 立碁3方同推3.2T矽光子模組開發
台灣與荷蘭兩大光電強國宣布攜手啟動台荷矽光聯盟，共同推動3.2T矽光子模組開發計畫，由LIGITEK立碁(8111)、千才科技(Liverage)與荷蘭PHIX共同組成的跨國團隊，將整合三方在系統整合、模組設計與封裝製造的核心能量，打造從設計到應用的完整矽光產業鏈，為下一代高速傳輸與資料中心帶來革命性光電解決方案。
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暉盛掛牌飆漲！搶進先進封裝鏈成黑馬 明年半導體營收拚倍增
電漿設備研發製造商暉盛科技（7730）今（4）日以每股72元正式登創新板交易，開盤後股價最高來到97元，漲幅達34.72%，截至10點18分上漲33.06％至95.8元，開啟蜜月行情。暉盛行銷部經理邱冠陸受訪表示，對於明年營運展望樂觀，明年半導體業績會佔3-4成，比今年多一倍，預估包括玻璃基板、晶圓製造等應用成長可期。
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聯發科「已無犯錯空間」！外資報告最新示警
聯發科（2454）法說會後，兩家美系外資陸續出具最新研究報告，整體看法趨於保守。其中一家指出，聯發科如今「已無犯錯空間」，第三季毛利率表現不佳可能只是開端，2026年仍存在下行風險，維持目標價1,288元與「中立」評等；另一家則認為，聯發科2026年獲利成長有限，在2027年大幅改善前將面臨獲利能力下滑挑戰，將評等自「買進」下調至「中立」，12個月目標價由1,620元調降至1,400元。
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彎道超車蘋果！高通、聯發科 搶進台積N2P
半導體製程競賽持續升溫，台積電次世代2奈米進展順利。繼蘋果預定成為首批導入N2製程的客戶，行動晶片雙雄高通（Qualcomm）與聯發科亦加快導入腳步，同步採用強化版N2P製程，帶動台積電A16製程量產時程提前。供應鏈傳出，A16最快將於明年3月展開試量產，顯示台積電已進入摩爾定律2.0新階段。
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IC設計爭搶 ASIC毛利恐降
AI算力需求持續擴張，全球雲端服務供應商（CSP）競逐的焦點，已從單純擴建資料中心轉向「自製核心」。自研ASIC（客製化晶片）的新風潮正席捲全球，AWS、Google、微軟、Meta等巨頭全力投入，意在降低對NVIDIA、AMD等通用GPU的依賴。台廠ASIC業者創意、世芯-KY率先搶進，聯發科、聯詠等老牌IC設計公司也緊追上陣。
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台荷矽光聯盟 推矽光子模組商業化
AI時代點燃光速競賽！隨著全球資料中心面臨前所未有的運算與傳輸挑戰，台灣與荷蘭兩大光電強國宣布攜手啟動「台荷矽光聯盟」，共同推動3.2T矽光子模組開發計畫。
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AI伺服器二哥看PCB三大升級潮 廣達楊麒令揭量產關鍵
AI世代的系統製造早已不只是單一企業的能力競賽，而是整條供應鏈的整合戰。身為AI伺服器代工「二哥」的廣達電腦執行副總暨雲達科技總經理楊麒令指出，與供應鏈的合作正變得更長期、更具策略性，廣達也會主動分享AI技術路線圖，確保從設計到生產能夠完整匹配，這將是能否在AI浪潮中持續向前的關鍵。
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謝逸文AI驅動行情 企圖戰3萬點
隨著台股持續創新高，大來國際投顧分析師謝逸文指出，盤面資金輪動速度相對過去加快，資金仍在不停的找尋新的方向，多方題材的大方向仍鎖定AI概念股。本周選入環宇-KY（4991）、國巨*（2327），再選入合正（5381）、jpp-KＹ（5284）、士電（1503）、立碁（8111）。
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美中談判 川普輸了這一局
美國總統川普和中國大陸國家主席習近平10月30日在釜山會晤，確認雙方之前在吉隆坡貿易談判的結果。除了沒提到台灣，許多結果也出乎各界預料之外。
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時論廣場》美中談判 川普輸了這一局（羅慶生）
美國總統川普和中國大陸國家主席習近平10月30日在釜山會晤，確認雙方之前在吉隆坡貿易談判的結果。除了沒提到台灣，許多結果也出乎各界預料之外。
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《半導體》聯發科衝AI！2006雲端ASIC營收拚10億美元、2028市占15%
聯發科（2454）今日舉辦法說會，執行長蔡力行表示，全球資料中心ASIC市場總額（TAM）已自先前預估的400億美元上修至至少500億美元。聯發科持續以2026年雲端ASIC營收達10億美元為目標，並預期2027年可望達數十億美元，目標在2028年前於資料中心ASIC市場取得約10%至15%以上的市占率。此外，公司已於今年第三季完成首顆採用台積電（2330）2奈米製程晶片的設計定案，預計產品將於2026年正式推出。
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《半導體》外資上看280元最高 日月光漲停再奔天價
日月光投控(3711)今年第三季毛利率為17.1%，高於市場預期，日月光四度上調資本支出，封裝與測試利用率維持在高水位，LEAP與傳統進階封裝線幾乎滿載，預期今年第四季毛利率可望持續季增0.7-1個百分點，外資評估日月光毛利率向上擴張穩在軌道上，推升後續營運表現。法說會後，美系重申正向，八家外資投資評等全面看多，目標價最高上看280元，其中四家美系外資目標價有三家上調、區間為228-280元，澳系給予Outperform(優於大盤)至232元，歐系給予Buy(買進)從178元上調至263元，兩家日系其一Upgrade to Buy(上調至買進)投資評等、另一目標價從160元至235元。
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長華 前三季每股賺1.49元
長華電材*公布2025年第三季營運成果，自結單季合併營收49.9億元，為連續第六個季度走揚；毛利率、營益率、淨利率均較上季同步走揚，展現穩健營運與獲利體質。由於該公司已切入先進封裝相關商機，市場法人看好該公司明年營運成長可望維持正向。
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日月光第3季每股賺2.5元 創11季新高
全球半導體封測龍頭日月光投控30日舉行線上法說會，公布2025年第3季營運報告，受惠於半導體封裝、測試及電子代工服務（EMS）業務的雙重增長，以及整體產能稼動率提升，公司單季營收與獲利表現卓越，歸屬母公司淨利108.7億元，季增45％，年增12％，EPS為2.5元，創下近11季以來新高紀錄。