搜尋結果
以下是含有徐敬全的搜尋結果，共20筆
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尬蘋果A19 Pro 聯發科天璣9500亮劍
IC設計大廠聯發科22日正式發表新一代旗艦5G行動處理器天璣9500，採台積電最新第三代3奈米（N3P）製程，在CPU、GPU及NPU三大核心架構全面升級下，單核效能劍指蘋果A19 Pro水準。總經理陳冠州指出，聯發科將繼續與台積電合作，並規劃在美國亞利桑那州廠投片，以滿足客戶需求。
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劍指蘋果 聯發科天璣9500問世
IC設計大廠聯發科22日發表最新旗艦晶片天璣9500，採用台積電最新3奈米N3P製程，較前代從效能、功耗以及AI算力都有顯著提升，總經理暨營運長陳冠州指出，目前公司手機晶片在全球市占率約為4成，預期明年手機出貨量將維持成長1至2％的速度，但旗艦、次旗艦手機占比有更明顯的成長，將持續推進高階市場。
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聯發科天璣9500強勢登場 N3P打造AI新標竿
聯發科(2454)22日正式發表天璣9500旗艦5G Agentic AI晶片，被譽為聯發科史上最強行動處理器的新品，採用台積電第三代3奈米製程技術，整合全大核CPU架構與Mali G1-Ultra GPU，預計將為旗艦手機市場帶來全新競爭格局。
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聯發科發表天璣9500迎戰高通 第4季上市
聯發科22日發布天璣9500旗艦5G Agentic AI晶片，結合多項先進技術與突破性創新，為天璣系列迄今最強大的行動晶片。天璣9500採用業界最先進的第3代3奈米製程，整合最新的全大核CPU、GPU、NPU、ISP等高算力處理器，為裝置端AI、影像處理、主機等級遊戲體驗與網路通訊等技術開啟新紀元。
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《半導體》聯發科率先出擊！天璣9500搭台積電3奈米迎戰高通
聯發科(2454)今(22)日領先高通，發表旗艦5G Agentic AI晶片天璣9500，採用台積電(2330)第三代3奈米製程。首批搭載天璣9500的智慧型手機預計於2025年第四季上市。
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《半導體》聯發科發表第三代5G平台 攻邊緣AI運算
聯發科(2454)今(14)日宣布，專為5G固定無線接取（Fixed Wireless Access，FWA）與行動Wi-Fi（Mi-Fi）裝置設計的第三代平台T930晶片組，引領市場支持市面上最新且最先進的無線通訊技術解決方案。聯發科T930 5G無線寬頻平台是一款高度整合且節能的4奈米晶片解決方案，支援Sub-6GHz頻段並提供高達10Gbps的5G連線速度。
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《半導體》聯發科推出天璣9400+晶片 首批智慧機本月上市
聯發科（2454）發表天璣9400+ 5G旗艦晶片。作為天璣旗艦系列最新晶片，天璣9400+在超高能效與效能提升的設計之下，提供生成式AI與Agentic AI能力，並支援最新大型語言模型（LLM）。首批採用聯發科天璣9400+行動平台的智慧型手機預計本月上市。
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Arm站台、小米首發 聯發科天璣8400來勢洶洶
IC設計大廠聯發科23日發表天璣8400中階、主流晶片，由台積電4奈米製程打造，鎖定中階處理器市場。供應鏈指出，相較天璣8300，功耗降低超過4成，再搭配目前大電池主流，有望提供令市場驚豔之續航表現。
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天璣9400助攻！VIVO旗艦機 拚在台銷售年增翻倍
vivo今（21）日舉辦新機發表會，旗下X200系列正式登台，除搭載全球首發的聯發科天璣9400處理器外，也聯手蔡司提升影像體驗；在規格明顯升級之下，vivo台灣總經理陳怡婷表示，公司有信心X200系列在台灣的銷售量將年增200％以上。
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《科技》vivo、OPPO旗艦大戰開打？ 聯發科坐收漁翁之利
Vivo今(21)日宣布推出年度旗艦機vivo X200，搭載聯發科(2454)最新天璣9400晶片，聯發科資深副總徐敬全也親自到場力挺。vivo X200是台灣市場首款搭載聯發科天璣9400的產品。值得注意的是，本週非蘋手機大戰風雲再起，明日OPPO也將在台灣市場發表旗艦機OPPO Find X8，同樣採用聯發科天璣9400晶片，兩大陸系品牌競爭激烈，而聯發科則有望因旗艦市佔率拉升成為最大贏家。
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劍指AI商機 聯發科天璣9400出鞘
安卓首款旗艦級晶片由聯發科拔得頭籌，天璣9400重磅登場！聯發科9日推出全新一代旗艦5G Agentic AI晶片，除AI效能外、更將PC級別效能核心帶入行動裝置，並採用台積電第二代3奈米製程及第二代全大核CPU設計，聯發科資深副總徐敬全指出，相較天璣9300，新產品功耗、性能皆有顯著提升。供應鏈透露，旗艦級面積尺寸估計為史上最大的150mm2、超過300億個電晶體數目，較前代成長32％。
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聯發科發表天璣9400 單核比前代提升35％功耗降低40％
聯發科9日舉行旗艦5G Agentic AI晶片－天璣9400發表會，由資深副總經理徐敬全開場介紹採用第二代全大核設計，結合Arm v9.2 CPU 架構，以及最先進的GPU和NPU，展現極致的性能和超高能效。
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聯發科天璣9300＋旗艦AI晶片亮相 引爆AI手機新引擎
聯發科（2454）於深圳天璣開發者大會（MDDC2024），正式發表旗艦級天璣9300＋5G生成式AI行動晶片，標誌著手機產業邁入生成式人工智慧（Generative AI）的新里程碑。
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《半導體》聯發科生成式AI再添猛將 天璣9300+報到
聯發科(2454)今日於深圳召開天璣開發者大會，一如預期端出天璣9300+，主打強大的生成式AI能力。今年智慧型手機決戰生成式AI，聯發科在去年第四季推出的天璣9300，市場反應正向，聯發科也預計在今年第四季推出天璣9400，也因此，聯發科選在此時推出天璣9300+，就是延續9300的高人氣，在天璣9400問世前，延續市場買氣。
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《半導體》聯發科MWC 端5G平台T300瞄準IoT裝置市場
聯發科(2454)宣布，於MWC 2024(世界通訊大展)中推出輕量級5G平台T300方案。聯發科T300整合射頻單晶片，並採用支持3GPP Release-17規格的聯發科技M60數據晶片，較市面上現行的4G物聯網解決方案有顯著優勢。
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聯發科輕量級5G 加速商轉普及
聯發科26日於2024世界行動通訊大會（MWC）發表最新T300解決方案，為一款5G RedCap（輕量級5G）產品。T300整合射頻單晶片，採支援3GPP Release-17規格的聯發科M60數據晶片，相較現有的4G物聯網解決方案，具顯著的優勢與差異化。
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MWC展炫技 聯發科放眼6G
聯發科將於世界行動通訊大會（MWC 2024）大秀拳腳，以「Connecting the AI-verse」為主題，分享最新技術與產品。聯發科將以旗艦行動晶片天璣9300 AI處理器打頭陣，展示生成式AI應用；另外，橫跨Pre-6G衛星寬頻、6G環境運算、及業界首見裝置端的即時生成式AI影片應用以及Dimensity Auto車用生態系合作成果，都將於MWC 2024精銳盡出。
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《半導體》聯發科揮軍MWC 大秀生成式AI
聯發科(2454)宣布，將於即將登場的世界行動通訊大會(MWC 2024)中，以整合在旗艦行動晶片天璣9300的最新一代AI處理器，現場展示一系列的生成式人工智慧(AI)技術應用，其中多項為業界首見的裝置端生成式AI應用，展現聯發科的關鍵AI技術實力。
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聯發科輕量5G晶片 灌單台積6奈米
聯發科20日宣布，該公司數據晶片及單晶片產品，將進一步支持輕量級5G（5G RedCap）技術；其中，T300晶片將再開業界先河，為全球首款採台積電6奈米製程打造，並整合射頻單晶片（RFSoC）解決方案，預計明年上半年送樣，2024年下半年推出商業樣品，為營運增添柴火。
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《半導體》聯發科推5G RedCap解決方案 明年H1送樣
聯發科(2454)今(20)日宣布，其數據晶片及單晶片組產品將進一步支持5G RedCap技術。聯發科5G ReCap解決方案包含M60數據晶片和T300系列晶片，將有助5G-NR更快速導入需要長時間且高效能電池壽命的應用，例如穿戴式裝置、輕量級AR裝置、物聯網模組以及帶有終端AI功能的各類裝置。聯發科T300系列產品預計將於2024年上半年送樣，2024年下半年推出商業樣品。