搜尋結果
以下是含有手機晶片出貨的搜尋結果，共11筆
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Foundry 2.0新時代 台積電領銜主演
AI浪潮正推動全球半導體產業加速邁入「Foundry 2.0」新時代，晶圓代工龍頭台積電持續穩坐領導地位。根據Counterpoint Research最新報告指出，2025年第三季全球晶圓代工市場受惠於AI加速器與旗艦智慧型手機需求，先進製程與封裝同步升級，其中台積電持續擴充CoWoS-L產能、日月光也受惠CoWoS需求成長。
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輝達AI供應鏈優勢 黃仁勳：對手難以複製
輝達執行長黃仁勳在最新專訪中，深度剖析輝達供應鏈戰略布局對維持市場領導地位的關鍵。他強調，輝達建立競爭對手難以複製的供應鏈優勢，這不僅是技術領先，更在於對整體供應鏈深度掌控。黃仁勳透露，在啟動數千億美元AI基礎建設前，在一年前就必須啟動供應鏈產能，其中包含晶圓投片及記憶體採購。
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聯發科逆風飛 世芯後市可期
聯發科（2454）6月合併營收564.34億元，不受匯損、提前拉貨趨緩等干擾，呈年、月雙增，創2022年9月以來新高紀錄；在旗艦級手機晶片出貨暢旺等利多加持下，第二季財測區間順利達標。世芯-KY（3661）6月合併營收受去年高基期影響，年減幅近4成，不過法人看好營運漸入佳境，大客戶第三代訓練晶片有望開始貢獻NRE（委託設計）營收。
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《盤中解析》AI撐美股衝高 台股卡關觀望、靠題材股撐場
AI巨頭輝達再度刷新股價新高，帶動美股由科技股領軍上攻，四大指數全面收紅，道瓊上漲404點，標普指數距離歷史新高僅一步之遙。反觀台股，今日在權值股表現偏弱下走勢略顯壓抑，加權指數上漲11點開出，台積電於平盤附近震盪，追價買盤不積極，指數多於平盤附近狹幅整理，不過仍穩守各期均線之上，10:30左右指數漲點約10點。匯市方面，新台幣持續強勢升值，早盤勁升1.71角、升幅達0.57%，一度升破29元整數關卡，來到28.994元，創下逾三年新高。
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公股行庫護盤 最愛AI高息股
台股失守季線兩個交易日，八大公股行庫已連三日進場護盤，護盤標的以第四季、明年展望佳的AI相關供應鏈台積電（2330）、鴻海（2317）及高現金殖利率題材的貨櫃三雄長榮（2603）、陽明（2609）及萬海（2615）
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《新聞分析》三星總裁親自挺高通 聯發科能否撼動這一格局？
高通於美國夏威夷時間10月21日舉辦的年度Snapdragon高峰會正式登場，並推出全新旗艦晶片Snapdragon 8 Elite。長期與高通緊密合作的三星，由其總裁暨行動通訊事業部負責人盧泰文博士（Dr. Roh Tae-moon）親臨會場，預告三星將在即將推出的新一代旗艦系列中採用高通最新處理器。先前有傳聞指出，聯發科（2454）可能打入三星下一代旗艦系列Galaxy S25，然而，三星高層的現身力挺，顯示高通與三星之間的合作關係穩固，並非易於撼動。
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《科技》Q2智慧機晶片市占 聯發科險勝高通奪冠、紫光展銳追平蘋果
根據市場研究機構Counterpoint的最新報告，2024年第二季全球智慧手機晶片市場中，聯發科(2454)穩居龍頭地位，雖然市佔率較第二季下降了9個百分點，仍以32%的市佔率驚險守住一哥寶座。高通則緊追其後，僅以1個百分點之差，顯示出兩者競爭的激烈程度。此外，紫光展銳的全球智慧手機晶片市場份額達到了13%，成功追平蘋果，躍升為全球第三大智慧手機晶片供應商。
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《半導體》聯發科Q1擠下高通 5G智慧機晶片出貨王換人做
調研機構Omdia給出的最新報告顯示，聯發科(2454) 第一季5G智慧手機晶片年增加高達52.7%，出貨量一舉超越高通，榮登全球第一。
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《半導體》三大產品線+AI撐腰 聯發科再攀天價
聯發科(2454)今年三大產品線預估將同步成長，今年美元營收目標是成長中十位數百分比(14%至16%)，聯發科也抓準AI趨勢，加快終端產品導入生成式AI的進度，包括智慧機以及AI PC，預計會在第四季推出天璣9400，屆時將與勁敵高通一較高下。聯發科今日股價開高走高，盤中再登天價1485元，午盤後漲幅也維持約5%。
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聯發科 奪Q1手機晶片出貨王
隨著智慧型手機大廠激烈競爭，手機晶片市場同步加劇。在大陸手機廠牌助攻下，聯發科衛冕2024年第一季智慧型手機處理器出貨量冠軍，出貨規模達1.14億顆，年增17％，其後排名依序為高通（Qualcomm）、蘋果、紫光展銳（UNISOC）和三星（Samsung）。
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AI伺服器出貨狂飆時機曝 這5檔恐掀另一波瘋狗浪
台股拉回600多點，台幣升值將有利台積電、金融股等族群；惟科技趨勢所在的AI供應鏈及記憶體加上面板，逢低可追蹤，配合高息利個股，春節後可望有表現。