搜尋結果
以下是含有晶圓代工訂單的搜尋結果，共19筆
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《韓股》外資買超 韓股收4年新高
韓股29日開低後，最低一度跌至3,169.03點，隨後出現逢低買盤，指數又重新回到平盤以上，最後上漲21.05點或0.66%，指數收在3,230.57點，收盤價創近四年來新高。另外，韓元走貶，外資買超6047.8億韓元。
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《韓股》買單進駐 韓股翻紅
韓股29日開低後，最低一度跌至3,169.03點，隨後出現逢低買盤，指數又重新回到平盤以上，目前，指數在3,228.46點，漲18.94點或0.59%。另外，韓元則走貶。
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《韓股》三星飆近7% 韓股連4紅
韓股28日雖開高走低，但午盤後買氣回籠，指數重新回到平盤以上，因此收在3,209.52點，漲13.47點或0.42%，不僅重新收復3200整數關卡，也是連續四個交易日上漲。不過，韓元卻走貶，外資買超4807.8億韓元。
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復興強心針! 英特爾有望獲2大客戶訂單 瑞銀分析師：輝達和博通正洽談最新18A製程
英特爾在新執行長陳立武領導下全力衝刺晶圓代工事業，據傳最新18A製程可望獲得輝達及博通兩大客戶下單，且輝達可能委託英特爾生產電玩GPU。
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台積電移美 台大管院副教授示警：我外匯存底恐快速消耗
美國總統川普與台積電董座魏哲家共同宣布，台積電將對美擴大投資1000億美元（約3.3兆新台幣），建造最先進晶片生產設施，引發輿論炸鍋。台大管院副教授邱宏仁質疑，這樣沒有避險的高沉沒成本投資，將掏空台灣晶圓代工訂單外，也將快速消耗台灣外匯存底，政院投審會不能放行。
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專家傳真－DeepSeek華麗現身 牽動台系半導體供應鏈
DeepSeek繼2024年12月推出成本優化的V3模型後，2025年1月20日再推出開源推論大模型R1，其有效降低AI成本的模型與方法引發全球震撼，也因過去全球AI的發展皆圍繞著高技術、高資本密集的美系相關生態系與其合作的供應鏈為主，故市場對Open AI、Nvidia、台積電、台系伺服器等製造商未來的訂單情況產生疑慮，也造成2025年1月下旬至2月上旬全球資本市場產生較大的波動。
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外資降評襲來 PA族群冒冷汗
功率放大器（PA）指標股遭外資降評，外資擔憂大陸智慧機射頻（RF）第四季需求疲軟，可能進一步帶來下行風險，摩根士丹利證券、滙豐證券不約而同，分別將宏捷科（8086）與全新（2455）投資評等降至「中立」，引起市場對PA族群警戒。
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《半導體》力積電推3D AI晶圓代工 估明年H2起放量
晶圓代工大廠力積電(6770)強攻AI算力商機，22日攜手IC設計廠愛普*(6531)發表3D AI晶圓代工策略。董事長黃崇仁表示，公司已成為超微（AMD）、一線邏輯晶圓代工及大型封測代工廠（OSAT）合作夥伴，並透過新技術承接訂單，預計將自2025年下半年起逐步放量。
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威脅台積電霸主地位？ 高通吞英特爾太猛 三星大難臨頭
手機晶片巨頭高通傳出有意併購美國晶片霸主英特爾，可能成為科技業有史以來最大的併購案之一。儘管市場多半認為可行性不高，可是據摩根大通研判，一旦交易完成，將締造一個囊括客戶端運算、汽車晶片與資料中心CPU領域的新霸主。
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科技業最大規模 高通有意併購英特爾
據《華爾街日報》引述消息人士報導，手機晶片霸主高通與競爭對手英特爾，就收購事宜進行接觸。如這項交易能成，將是科技界規模最大、影響最深遠的收購案之一。
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三星垂涎輝達訂單 韓媒：品質差
輝達新一代AI處理器Blackwell需求爆量，執行長黃仁勳透露必要時可能接受更多廠商加入代工行列，令三星電子躍躍欲試，但韓媒吐槽三星晶圓代工品質太差，良率跟台積電無法比，分食輝達代工訂單言之過早。
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旺宏 營收連六月遞增
旺宏（2337）8月合併營收26.96億元，月增12.1％，年增3.7％，單月營收連六個月遞增，呈現穩步爬坡狀態。累計前八月合併營收173.18億元，年減10.3％。
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《半導體》旺宏Q3拚轉盈 留意3變數
旺宏(2337)近日股價在28元上下起伏，外資8月以來共買超2萬張，旺宏連4個季度轉虧，何時轉盈？本土法人預估，旺季效應、低基期，第三季挑戰轉盈，不過仍關注三大變數如NOR訂單回升受到意料之外的景氣利空打斷、任天堂今年遊戲卡匣銷售不如預期、車用電子需求回升比預期更晚，而明年受惠3D NOR及NAND新產品挹注、ROM客戶新主機發表等利多帶動，明年度更目標全年轉盈。
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世界先進 營運有望優於預期
成熟晶圓代工訂單需求目前能見度約二至三個月，市場法人及業者看好，今年第一季將是產業谷底，其中，市場看好世界先進（5347）首季可望認列長約（LTA）收入挹注，首季營運可望優於預期，第二季營收、毛利率會比首季小幅升溫，受基本面可望逐步脫離谷底，近日股價衝高，19日重回90元關卡並寫九個月新高。
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微軟晶片代工 英特爾到手
美國晶片巨擘英特爾（Intel）21日宣布，旗下晶圓代工服務爭取到微軟這名重要客戶，後者將委託其生產一款客製化運算晶片。英特爾亦表示，預計2025年前在先進晶片製造領域可望超越最大對手台積電。
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英特爾將為微軟代工 挑戰台積電地位
美國晶片製造商英特爾（Intel）21日表示，微軟將採用該公司的18A製程打造新晶片，並稱預計2027年左右將開始生產14A晶片。英特爾強調，該企業欲在2025年前重返製程領先地位、2030年成為全球第2大晶圓代工廠，挑戰台積電在晶圓代工領域的龍頭地位。
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微軟晶片代工 英特爾搶單成功
美國晶片巨擘英特爾（Intel）21日宣布，旗下晶圓代工服務爭取到微軟這名重要客戶，後者將委託其生產一款客製化運算晶片。英特爾亦誇口表示，他們預計2025年前在先進晶片製造領域可望超越最大對手台積電。
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台積電小心背後這個人！美CEO喊話黃仁勳、蘇姿丰求一事
挑戰台積電晶圓代工霸主地位！美晶片大廠英特爾搶到微軟的晶片代工訂單後，執行長季辛格（Pat Gelsinger）又向輝達執行長黃仁勳、超微（AMD）執行長蘇姿丰喊話，希望能為他們公司代工晶片。目前輝達、超微晶片都由台積電代工生產，英特爾猛挖牆角，與台積較勁意味甚濃。
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三星強攻AI晶片代工4奈米製程良率達70％，緊追台積
韓國媒體Business Korea 21日報導，三星電子（Samsung Electronics）積極發展先進奈米製程，以因應愈來愈多科技公司自行開發人工智慧（AI）晶片的需求，預估此類晶片銷售額將提高，可望在2028年達到自家晶圓代工業績的50％。