搜尋結果
以下是含有晶體管的搜尋結果，共30筆
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人物側寫－台積電魏哲家扮AI掌舵手 以紀律掌握節奏
台積電董事長魏哲家在2025年第三季法說會上，引用客戶估算表示：「每一吉瓦（GW）AI資料中心約需投資500億美元」，凸顯AI產業需求的真實與龐大，回應外界對「AI泡沫化」的疑慮。
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Grok 4推升算力 台積電引領晶圓級晶片革命
馬斯克（Elon Musk）旗下的人工智慧公司xAI正式發布Grok 4，宣稱為「世界上最強AI模型」。背後Dojo系統為最大功臣，就是台積電引領全球System on Wafer（SoW）封裝技術，將晶圓視為一個完整的系統，透過極致精密的晶圓級互連與整合，實現特斯拉的宏大藍圖；相關業者分析，SoW算力至少是CoWoS的5倍以上。市場看好台積電在先進封裝領域可望維持技術領先優勢。
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《電週邊》光寶前進SNEC PV 聚焦光耦合隔離器件4項應用解決方案
光寶科技(2301)於「2025 SNEC PV+ 上海國際太陽能光伏與智慧能源、儲能及電池技術與裝備大會暨展覽會」聚焦光耦合隔離器件於新能源領域的四項應用解決方案，展現光寶在高階光電半導體領域的創新研發實力與應用深度。
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蘋果新A20晶片 將採台積N2製程
iPhone 17系列尚未問世，但市場對於下一代iPhone 18相關消息卻已流出。根據知名分析師蒲得宇（Jeff Pu）與廣發證券（GF Securities）合作的最新報告指出，蘋果預計2025年推出的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max，以及傳聞中的可摺疊機型「iPhone 18 Fold」，將首次採用全新A20晶片。
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美國制裁 逼大陸走自己的路
中國大型政府基金的運作引起了美國政府的關注，美國歐巴馬總統於2016年委託一個科學技術顧問小組研究中國潛在的威脅。2017年該小組在歐巴馬總統卸任之前提交了一份報告，指出：「中國的產業政策，企圖透過逾一千億美元由政府主導的基金支持，齊心協力的重塑（半導體）市場，此將威脅到美國產業競爭力以及相關的國家和全球利益。」
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《其他電》閎康導入超埃米電子顯微鏡 助攻2奈米以下高階技術
為協助晶圓代工大廠推進2奈米以下製程開發，半導體檢測廠閎康(3587)今(1日)宣布於竹科矽導實驗室導入全球頂級的超埃米解析球差校正穿透式電子顯微鏡(Cs Corrector TEM)正式投入營運，提供Foundry、IDM、高階封裝與IC設計廠完整的MA及FA服務。
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DeepSeek背書 華為新晶片效能 可達輝達6成
大陸科技巨頭華為計劃今年開始量產最先進AI晶片昇騰（Ascend）910C，以抗衡輝達。據DeepSeek（深度求索）團隊公布最新測試結果，在推理任務中，910C效能可達輝達H100的60％。
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陸版AI模型DeepSeek暴紅 輾壓ChatGPT震撼矽谷
據觀察者網報導，由陸企研發的DeepSeek-V3模型發佈後，在美國熱度持續飆升。截至台北時間今早，DeepSeek在美區蘋果App Store免費榜上已經排在第一位，力壓此前霸榜的ChatGPT，而排在第三的則是Meta旗下的Threads。
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三星沒戲唱？台積電工程師曝2奈米大進展 客戶省數十億美元
有別於三星2奈米良率低迷，台積電再傳捷報，根據《Tom's Hardware》報導，台積電預計明年下半年開始量產2奈米製程，台積電員工在X平台上指出，團隊成功將測試晶片良率提高6%，為客戶節省數十億美元。
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先進封裝 提高載板技術要求
先進封裝技術在晶片製造中的角色日益重要，特別是在伺服器和高效能運算（HPC）領域，能有效地提升效能和降低功耗。
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台積電財報超預期！ 外銀預估半導體業獲利有撐
台積電法說會於17日登場，財報表現出乎市場預期的亮眼，推翻市場對地緣政治風險及消費性電子產品的銷量不如預期的擔憂，另外，台積電於今年2月進軍日本熊本縣，也引發市場關注日本的半導體市場前景，外銀分析，短期內科技類股的波動恐加劇，但截至明年仍有望受惠於AI發展機會，全球半導體整體營收將在明年增長至2,450億美元，日本半導體類股亦將受惠獲利動能的支撐。
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二大風險加劇科技業波動 瑞銀財管CIO仍看好AI前景
納斯達克上週基本收復了9月下旬以來的跌幅。瑞銀財富管理投資總監辦公室（CIO）指出，此前市場情緒主要受中東緊張局勢加劇，以及對美國聯準會下個月降息的預期降溫所影響。從歷史來看，10月往往是科技行業波動最大的月份，有鑑於持續的地緣政治不確定性和出口管制風險，預期科技行業在短期內波動可能加劇。
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晶背供電商機 中砂搶頭香
晶背供電（backside power delivery，BSPD）可望成為埃米世代顯學，英特爾（Intel）將率先於2025年導入Intel 18A製程，且已於Intel 4展示，台積電（2330）則計畫在2026年下半年A16製程起導入。法人指出，台系業者中砂（1560）搶頭香，今年底將有初步成果。
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採‧訪‧線‧上－晶片微縮之路 創新、創新再創新
晶片已成為現代科技設備核心，然而，隨著製程技術的不斷進步，晶片微縮近乎物理極限。晶體管密度的縮小和量子穿隧效應等構成瓶頸，這些挑戰推動業界尋找新技術，以突破現有的物理極限。
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我見我思－打破天花板 企業成長找出口
在現今競爭激烈的商業環境中，各行各業都面臨著所謂的「天花板」，無論是技術限制、市場飽和，還是企業自身成長的瓶頸；然而，這些障礙並非不可逾越，重點在於你是否能夠有策略的挑戰極限。
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JUSUNG周星工程 創造新藍海
3-5族化合物半導體技術，將改變半導體、太陽能、顯示器市場的格局。開發及製造半導體、太陽能、顯示器等核心設備的JUSUNG Engineering，JUSUNG周星工程總經理黃喆周日前全球首次展示了無論下層基板的種類和製程溫度，皆可形成 Transistor Channel的3-5族化合物半導體製程量產技術，並提出了克服矽基板製程微細化極限的替代方案，已經在半導體市場掀起風暴。JUSUNG計劃將應用3-5族化合物技術的次世代ALG（原子層沉積）設備投入半導體量產製程，並將該技術擴大應用於太陽能、顯示器等業務，以創造新市場。據悉，已有多家企業積極要求進行技術合作。
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傳輝達將推中國AI晶片特供版 全新Blackwell架構B20加速器
據外媒引述知情人士消息稱，輝達（NVIDIA）正在開發面向中國市場的基於全新Blackwell GPU架構的AI晶片版本，型號暫定為「B20」，該版本將符合美國之前的出口管制政策。輝達發言人對此消息則回應稱「不予置評」。
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半導體巨頭 競逐先進封裝
隨著人工智慧（AI）的蓬勃發展，先進封裝技術的重要性日益凸顯，逐漸成為半導體產業的共識。在運算需求與晶體管密度雙雙接近極限之際，晶圓廠／IDM 為延續摩爾定律，Chiplet芯粒設計增加，提升晶片算力使用大量的晶片堆疊，2.5D／3D封裝更加複雜，全球半導體巨頭紛紛加速布局，展開激烈競爭。
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從「蓋房子」到「頂竹筍」 陸科學家首創晶體製備新方法
新華社6日報導，晶體是電腦、通訊、航空、雷射技術等領域的關鍵材料。傳統製備大尺寸晶體的方法，通常是在晶體小顆粒表面「自下而上」層層堆砌原子，好像「蓋房子」，從地基逐層「砌磚」，最終搭建成「屋」。
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若大陸侵台 外媒爆：ASML和台積電可「遠程癱瘓」晶片製造機
據法國廣播電台引述彭博5月21日報導，知情人透露，如果中國大陸入侵台灣，艾司摩爾(ASML)和台積電有辦法癱瘓世界上最先進的晶片製造機器。