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OPPO昨(16)日於中國發表的年度旗艦Find X9系列(Find X9 Pro、Find X9),主打影像與續航升級。新機採用聯發科(2454)天璣9500處理器,延續與哈蘇合作的全焦段「哈蘇大師影像」,並加入「OPPO 哈蘇專業增距鏡套裝」,強調長焦旅拍與專業取景表現。OPPO 台灣今(17)日宣布,Find X9系列將於10月30日在台發表,預約至10月29日止,並將於各大通路陸續開賣。
金萬林-創(6645)子公司元萃數據攜手、矽晶定序高速科技(GeneASIC)與以色列Geneyx三方共同簽署策略合作備忘錄(MOU),聯手開發全球首創、結合AI運算與基因解讀的「全基因帶因者篩檢」技術。
上海市經信委近日公布最新「上海市智慧終端機產業高品質發展行動方案 (2026~2027年)」,其中計畫到2027年,上海市智慧終端機產業持續做大做強,總體規模突破人民幣(下同)3,000億元,包括AI眼鏡、機器人等產品都獲點名。
大陸手機大廠小米對標蘋果iPhone,推出小米17系列。「最強蘋果分析師」天風國際分析員郭明錤引述產業調查顯示,小米的最新17系列總出貨量將顯著下降20%,原先目標為約1,000萬部。如果未來沒有更積極的價格策略或行銷活動,17系列總出貨量可能會低於15系列的約800萬部。
HUMAIN執行長Tareq Amin於高通Snapdragon高峰會與總裁暨執行長Cristiano Amon同台開講,推出跑在Windows on ARM的企業級作業系統Humane One,號稱全球首個真正實現AI代理架構的企業系統。他強調「魔力不在硬體,而在系統層」,以自研模型與代理市集把企業「上千個App」收束為一顆可對話的代理,主打端側優先+企業訂閱的新模式;敏感數據則由裝置端大型模型就地運算,「那是你的資料,只屬於你」,鎖定政府、能源、金融等高規安全場景,直攻企業IT的下一個入口。
旗艦Android晶片戰正式開打!聯發科(2454)日前於深圳發表天璣9500,高通則端出最新Snapdragon 8 Elite Gen 5正面迎戰,兩者同樣採用台積電(2330)N3P製程,並把「代理式AI」推向前台,中國市場更被視為重要戰場。整體來看,年底到明年上半年,旗艦手機市場將全面進入「天璣9500 vs. Snapdragon 8 Elite Gen 5」的正面交鋒,而這一波「AI+影像+耗能」升級,也將把旗艦手機的門檻再度推高,散熱、電源管理、鏡頭模組、儲存等供應鏈可望同步受惠。
全球記憶體產業正進入結構性升級,高頻寬記憶體(HBM)、3D DRAM與客製化記憶體三大技術路線,在AI、高效能運算與邊緣運算需求推動下,將成為未來數年產業焦點。其中,南亞科(2408)客製化產品目標今年底完成驗證,華邦電(2344)CUBE產品則是鎖定海外市場。
大罷免大失敗後,仍有許多青鳥走不出陰霾,不願認輸,到處留言引戰。近日就有一名青鳥到Cheap文章下留言嗆不敢談財劃法問題,遭Cheap回嗆就這樣鬧到2028,「看還能敗多少票」,被網友讚翻。
聯發科(2454)將於本月底推出新一代旗艦行動晶片「天璣9500」。聯發科總經理暨營運長陳冠州今日表示,目前不便透露細節,但對今年這款旗艦產品「相當有信心」。他強調,未來一到兩年,行動晶片產業將不再只是硬體規格的堆疊,而是要將這些提升轉化為消費者能明顯感受到的AI體驗,而天璣9500正是第一批能展現成效的代表。
今年SEMICON TAIWAN國際半導體展登場,論壇焦點之一是AI晶片的協作與技術整合。聯發科(2454)預計9月底發表新一代AI旗艦SoC「天璣9500」,外界同時關注AI晶片在設計與量產的實務挑戰。聯發科總經理暨營運長陳冠州表示,AI晶片首先取決於整體架構是否完善;在終端裝置如智慧手機上,須從頻寬與功耗限制出發規畫運算與記憶體路徑;至於雲端應用,除了晶片本身,也必須配合2D、3.5D等封裝與系統整合。他認為,生成式AI對半導體帶來新機會,相關應用正逐步擴大到消費性產品,後續仍需視實際效能與成本表現而定。
中國晶片製造巨頭中芯國際公告最新業績,今年上半年實現營業收入約人民幣(下同)323億4,800萬元,年增23.1%;實現歸屬於上市公司股東的淨利潤約23.01億元,年增39.8%。
726的大罷免大失敗,在823恐將再度重演。執政團隊六神無主,府院黨亂象頻傳,卻對民意向背視而不見,其治國的核心問題已不在個別閣員的失能或側翼的失控,而是整體戰略早已走偏。若錯誤戰略不改,民進黨不必等在野革新,就會先自我崩壞。
726的大罷免大失敗,在823恐將再度重演。執政團隊六神無主,府院黨亂象頻傳,卻對民意向背視而不見,其治國的核心問題已不在個別閣員的失能或側翼的失控,而是整體戰略早已走偏。若錯誤戰略不改,民進黨不必等在野革新,就會先自我崩壞。
高通公司全球副總裁夏權近日指出,高通在智慧手機、汽車、XR等多個領域耕耘數十年,在端側和大陸合作夥伴有非常多的合作,其中包括醫療健康領域。高通現在看的是智慧手機的端側智慧,以及多模態感測器的緊密融合,將為人類健康監測,包括疾病預防等多個領域發揮巨大作用。
高通公司全球副總裁夏權近日指出,高通在智慧手機、汽車、XR等多個領域耕耘數十年,在端側和大陸合作夥伴有非常多的合作,其中包括醫療健康領域。高通現在看的是智慧手機的端側智慧,以及多模態感測器的緊密融合,會為人類健康監測,包括疾病預防等多個領域發揮巨大作用。
美國手機晶片大廠高通全球副總裁侯明娟16日指出,高通正攜手產業夥伴,加速把AI技術部署在手機及各類終端設備,推動AI成為全新用戶介面。目前,高通旗艦晶片平台「驍龍8至尊版」問世不到一年,已有超過100款搭載該平台的產品上市或即將推出,展現豐富的終端側AI應用案例。
美國手機晶片大廠高通全球副總裁侯明娟16日指出,高通正攜手產業夥伴,加速把AI技術部署在手機及各類終端裝置,推動AI成為全新用戶介面,開創人機互動多元模式。目前,高通旗艦晶片平台「驍龍8至尊版」問世不到一年,已有超過100款搭載該平台的產品上市或即將推出,展現豐富的終端側AI應用案例。
在美國加強封鎖下,中國致力實現科技自立自強。具國資背景的龍芯中科,26日發表新一代龍芯3C6000系列伺服器CPU,號稱不需依賴任何國外授權技術,也不依賴任何境外供應鏈,且性能達到2023年市場主流產品水準。
受到0613熱帶性低氣壓影響,高雄市桃源區荖濃溪水位驟漲,夾帶大量土石衝擊河床涵管便道,致使台20線勤和至復興段於今(13)日下午12時45分左右被沖毀約100公尺,道路中斷、人車無法通行,所幸公路局已於上午7時30分預警性封閉該路段,未釀成任何傷亡。
AI各領域應用將是下個競爭鴻海,晶片大廠早已積極佈局,不過聯發科在今年電腦展的策略,與市場預期有落差,外界原先關注聯發科是否發表Windows on Arm(WoA)平台新品,但其火力卻集中在新一代Chromebook處理器「迅鯤(Kompanio)Ultra 910」,瞄準高階Chromebook Plus市場。